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多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法，多圈排列双IC芯片封装件包括有载体的多圈QFN引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体。生产方法如下：减薄、划片、一次上芯、压焊、二次倒装上芯、底部填充&固化、塑封及后固化、打印、分离引脚、电镀、分离产品、产...该专利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司授权不得商用。