印刷电路板与晶粒连接结构制造技术

一种印刷电路板与晶粒连接结构，其包含一面上设有电路布局层的电路板；以及一连接于电路板一面上的晶粒，该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与电路布局层连接的接垫。藉此，可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种印刷电路板与晶粒连接结构，尤指一种可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效者。
技术介绍
一般已用的印刷电路板与晶粒连接结构(如图2所示)，其包含有一电路板3以及一晶粒4所构成；其中该电路板3的底面上设有一电路布局层3 1，且该电路板3上开设有至少一穿孔3 2，而该电路布局层3 1底面设有多数锡球3 3 ；另该晶粒4连接于电路板3 —面上，该晶粒4底面设有输入/输出接点4 1，而该输入/输出接点4 1透过穿孔以打金线4 2的方式与电路板3底面的电路布局层3 1连接，之后再藉由保护胶4 3注入于穿孔3 2将金线4 2加以封装并形成保护，如此，即可达到电路板3与晶粒4封装的功效。然以上述已用的封装方式而言，由于该电路板3与晶粒4系配合穿孔3 2打金线 4 2的方式加以连接，之后再以保护胶4 3注入于穿孔3 2加以封装，因此，不但使得制作时的封装产出的速度较慢，且更会因为繁复的工时及工序而造成封装成本过高的情形；况且以打金线4 2的方式加以连接则会因为封装线路较长，而导致有工作速度较差以及工作频率较低的缺点；故，一般已用的印刷电路板与晶粒连接结构较无法符合实际使用所需。
技术实现思路
本技术主要目的在于，提供一种可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的印刷电路板与晶粒连接结构。为达上述目的，本技术系一种印刷电路板与晶粒连接结构，包括有一电路板， 其一面上设有电路布局层；以及一晶粒，连接于电路板的一面上，而该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与上述电路板的电路布局层连接的接垫。于本技术的一实施例中，该电路板的另一面上设有另一电路布局层，而该另一电路布局层上设有多数连接部。于本技术的一实施例中，各连接部可为锡球。于本技术的一实施例中，该晶粒可为双倍数据同步动态芯片(DoubleData Rate, DDR 芯片)。于本技术的一实施例中，该晶粒的外侧面上可包覆有一壳体，而该接垫露出该壳体。于本技术的一实施例中，该晶粒配合接垫以表面黏着(SMT)方式与电路板的电路布局层连接。于本技术的一实施例中，该接垫可为锡球。 与现有技术相比，本技术所具有的有益效果为本技术晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与电路板的电路布局层连接的接垫，这样本技术就使得电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高。附图说明图1，系本技术剖面示意图。图2，系已用的剖面示意图。标号说明电路板1 ；电路布局层1 1、1 2 ；连接部12 1;晶粒2 ；输入/输出接点21；接线层2 2 ；接垫2 3 ；壳体2 4 ；电路板3 ；电路布局层3 1 ；穿孔3 2 ；锡球3 3 ；晶粒4 ；输入/输出接点41；金线4 2 ；保护胶4 3。具体实施方式请参阅图1所示，为本技术的剖面示意图。如图所示本技术系一种印刷电路板与晶粒连接结构，其至少包含一电路板1以及一晶粒2所构成。上述所提的电路板1其一面上设有电路布局层1 1，而该电路板1的另一面上设有另一电路布局层1 2，且该另一电路布局层1 2上设有多数连接部1 2 1，而各连接部 1 2 1可为锡球。该晶粒2可为双倍数据同步动态芯片(Double Data Rate,如DDR芯片)，且该晶粒2连接于电路板1的一面上，而该晶粒2的一面上具有输入/输出接点2 1 (I/O接点)， 该输入/输出接点2 1的一面上设有接线层2 2，并于该接线层2 2设有多数与电路布局层1 1连接的接垫2 3，而该接垫2 3可为锡球，另于该晶粒2的外侧面上可包覆有一壳体2 4，作为晶粒2保护之用，而该接垫2 3露出该壳体。如是，藉由上述的结构构成一全新的印刷电路板与晶粒连接结构。当本技术的电路板1与晶粒2于封装时，系将晶粒2所设接线层2 2上的各接垫2 3对应设置于电路板1的电路布局层1 1上，之后再以表面黏着(SMT)方式，使该晶粒2配合各接垫2 3与电路板1的电路布局层1 1连接，如此，即可完成电路板1与晶粒2的封装，之后再依所需而利用该电路板1另一面上所设另一电路布局层1 2的连接部 1 2 1与其它电子设备进行连接使用(图未示)，进而取代已用打金线的连接方式，而使得电路板1与晶粒2间具有最短化的封装线路，而藉由该最短化的封装线路达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效。 综上所述，本技术印刷电路板与晶粒连接结构可有效改善已用的种种缺点， 可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效。权利要求1.一种印刷电路板与晶粒连接结构，包括有一电路板，其一面上设有电路布局层；以及一晶粒，连接于电路板的一面上，而该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/ 输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与上述电路板的电路布局层连接的接垫。2.根据权利要求1所述的印刷电路板与晶粒连接结构，其特征在于，该电路板的另一面上设有另一电路布局层，而该另一电路布局层上设有多数连接部。3.根据权利要求2所述的印刷电路板与晶粒连接结构，其特征在于，各连接部为锡球。4.根据权利要求1所述的印刷电路板与晶粒连接结构，其特征在于，该晶粒为双倍数据同步动态芯片。5.根据权利要求1所述的印刷电路板与晶粒连接结构，其特征在于，该晶粒的外侧面上包覆有一壳体，而该接垫露出该壳体。6.根据权利要求1所述的印刷电路板与晶粒连接结构，其特征在于，该晶粒配合接垫以表面黏着方式与电路板的电路布局层连接。7.根据权利要求1所述的印刷电路板与晶粒连接结构，其特征在于，该接垫为锡球。专利摘要一种印刷电路板与晶粒连接结构，其包含一面上设有电路布局层的电路板；以及一连接于电路板一面上的晶粒，该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与电路布局层连接的接垫。藉此，可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效。文档编号H01L23/495GK202025744SQ201120063489公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日专利技术者卢旋瑜, 朱贵武, 璩泽明 申请人:讯忆科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板与晶粒连接结构，包括有：一电路板，其一面上设有电路布局层；以及一晶粒，连接于电路板的一面上，而该晶粒的一面上具有输入／输出接点，且该输入／输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与上述电路板的电路布局层连接的接垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢旋瑜，璩泽明，朱贵武，
申请(专利权)人：讯忆科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71