一种用以替代融合结构引线框的引线框制造技术

一种用以替代融合结构引线框的引线框，属于半导体封装技术领域。该发明专利技术的引线框通过多个第二内引脚之间相互电性连接为一体并通过小岛连筋与所述小岛电性连通，可以使第二内引脚能替代融合结构引线框的融合内引脚，同时可以使该引线框的引脚以小岛的对称分布，加工相对容易，成品率高。并且，该引线框的小岛面积可以根据所封装的电路芯片的面积灵活设计，不存在小岛边与引线框边之间的间距不足的问题，因此，该引线框还具有通用性强的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体封装
，涉及封装中的引线框，尤其涉及一种用以替代融合结构引线框的引线框。
技术介绍
对于各种封装形式，其一般包括引线框和封装体(Package Body)，其中引线框用于实现安装、固定以及引线等作用，封装体用于实现保护芯片、密封等作用。对于各种芯片的结构特点和电路功能要求，可以选择不同封装形式，设计不同的引线框结构。其中，有一种比较特殊的融合(Fuse)结构引线框，其多个内引脚与小岛直接相连接为一体，内引脚和小岛之间电学导通，从而这些内引脚上不需要进行金丝配线来连接内引脚和小岛上的芯片，节省了配线金丝成本。图1所示为现有技术的DIP 8融合结构引线框的结构示意图。如图1所示，在该实施例中，该引线框适合应用于DIP(Double In-linel^ckage，双列直排封装)封装形式。 其中，20为引线框的小岛，封装后的芯片一般固定置于小岛20中央，11、12、13、14为常规的内引脚，16、17、18、19为融合内引脚。其中，通常地，小岛20是通过打凹的方法形成，对于常规内引脚11、12、13、14，它们之间相互电性隔离，并且它们与小岛之间也是电性隔离的，一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线框，包括小岛、小岛连筋和对称分布于小岛周围的内引脚，其特征在于，所述内引脚包括第一内引脚和多个第二内引脚，所述多个第二内引脚之间相互电性连接为一体并通过所述小岛连筋与所述小岛电性连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志荣，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32