温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法。该具有多边形芯片座的半导体封装件包括：具有至少五侧边的多边形芯片座；设于该多边形芯片座的周围的多个导脚，且该导脚与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；设于该多边形芯片座上以通过焊线电...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。