LED封装支架及其单体、LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种LED封装支架单体，其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座，而单片绝缘座采用热固性材料。本实用新型专利技术实施例还提供了对应的LED封装支架及LED封装结构。采用本实用新型专利技术实施例，LED封装支架单体的结构简单、体积较小，使得其量产所耗费材料较少，节约了生产成本，并且在应用时，LED封装结构发光效率较高，且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂，大大延长了产品的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装支架、LED封装支架单体及LED 封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。专利技术人在实施本技术过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题由于目前的LED封装结构的结构复杂，发光效率低下，体积较大，所耗费的材料较多，不适于量产，也不适于其推广应用，另外，其绝缘座材料热阻高，是热塑性材料，同金属、 树脂或硅胶的粘接强度差，Tg小，耐温低，在高温下容易变形或脆裂，大大缩短了产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种简单结构的LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构，以提高发光效率、缩小体积、降低成本，并延长产品的使用寿命。为解决上述技术问题，一方面，提供了一种LED封装支架，包括金属底板，以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座，所述绝缘座采用热固性材料，且其每个网格对应一个LED封装支架单体。进一步地，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装支架，其特征在于，包括金属底板，以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座，所述绝缘座采用热固性材料，且其每个网格对应一个ＬＥＤ封装支架单体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，罗龙，易胤炜，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94