印刷电路板制造技术

一种印刷电路板。该印刷电路板上具有至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，该限制走线区中设有至少一焊垫，该焊垫位于该金属支撑机构下方。本发明专利技术藉由将金属支撑机构架高，使金属支撑机构不与印刷电路板上的信号线、信号线上的测试点及贯孔接触，从而降低系统短路的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，特别是一种印刷电路板。
技术介绍
参阅图1及图2，现有的笔记本型计算机为了增加产品的强度，在笔记本型计算机中会使用一金属支撑机构105撑立于机壳(图未示)与印刷电路板100之间，因此，为了降低电磁干扰并避免金属支撑机构105与电路形成短路，如图1及图2所示，公知的印刷电路板100上通常设有供金属支撑机构105接触支撑并限制电路在此布局的限制走线区域101。 但是当近来笔记本型计算机的功能越趋复杂，导致印刷电路板100布局面积不敷使用，而终究必须利用限制走线区域101来布线(即布设信号线102、测试点103或导电贯孔104) 时，为了避免金属支撑机构105与限制走线区域101中的信号线102、测试点103或导电贯孔104接触导电而发生短路，业者通常会在金属支撑机构105与印刷电路板100之间外加一块绝缘垫(迈拉(Mylar)材质)106来隔绝金属支撑机构105与印刷电路板100接触，但由于金属支撑机构105与印刷电路板100的主要接触点在于突出于印刷电路板100表面的信号线102、测试点103或导电贯孔104等表面积极小的地方，因此时间一久，设在这些位置处的绝缘垫106还是会容易被磨破而造成系统短路。因此，有必要提供一种可有效防止金属支撑机构与限制走线区中的信号线接触的印刷电路板，从而解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的，即在提供一种可有效防止金属支撑机构与限制走线区中的信号线接触的印刷电路板。于是，本专利技术的印刷电路板，该印刷电路板上具有至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，该限制走线区中设有至少一焊垫，该焊垫位于该金属支撑机构下方。较佳地，印刷电路板还包含一设在焊垫上的凸块，且凸块高度大于一设置在限制走线区内的信号线的高度。较佳地，前述的信号线上设有一高度大于信号线的测试点，而前述凸块的高度大于测试点的高度。较佳地，前述的信号线上设有一贯孔，而前述凸块的高度大于贯孔孔缘的高度及前述信号线的高度。本专利技术还提供一种印刷电路板，该印刷电路板上具有至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，该限制走线区中设有至少一焊垫及一设于该焊垫上的凸块，且该凸块位于该金属支撑机构下方。本专利技术的功效，藉由在印刷电路板的限制走线区中设置凸块，供与金属支撑机构表面抵触而将金属支撑机构架高，使金属支撑机构不致与印刷电路板上的信号线、信号线上的测试点或贯孔接触，降低系统短路的风险。附图说明 图1是一俯视图，说明公知的印刷电路板； 图2是一剖面图，说明公知的印刷电路板； 图3是一俯视图，说明本专利技术的第一较佳实施例图4是第一较佳实施例的剖面5是说明凸块的形状的示意6是说明凸块的形状的示意7是说明凸块的形状的示意8是说明凸块的形状的示意9是说明凸块的形状的示意10是一俯视图，说明本专利技术的第二较佳实施例； 图11是第二较佳实施例的剖面图； 图12是一俯视图，说明本专利技术的第三较佳实施例； 图13是第三较佳实施例的剖面图； 图14是一俯视图，说明本专利技术的第四较佳实施例；以及图15是第四较佳实施例的剖面图。 主要组件符号说明24凸块 25隔离漆 26测试点 27贯孔 28金属隔离件1金属支撑机构 20隔离岛 200印刷电路板 21限制走线区 22焊垫 23信号线具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的四个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在本专利技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。图3及图4为本专利技术印刷电路板200的第一较佳实施例，本实施例的印刷电路板 200是一被设置于便携式产品应用，例如笔记本型计算机与平板计算机或其他的手持式装置中的印刷电路板200，且由于便携式产品为了方便携带的需求，通常被要求轻薄短小，因此，其机壳必须具备侧高低的优点。而为了让机壳具备足够的结构强度，通常会采用金属支撑机构1支撑于机壳(图未示)与印刷电路板200之间，因此，印刷电路板200上对应金属支撑机构1处会规划出供与金属支撑机构1接触的限制走线区21，且公知的限制走线区21 中限制布局电路以避免与金属支撑机构1接触而发生短路。然而在轻薄短小的要求下，印刷电路板200在尺寸逐渐缩小但功能却需增加的需求下，势必要利用限制走线区21来布局电路，才有可能缩小印刷电路板200整体面积。因此，本实施例为了让布设在限制走线区214中的电路不致与金属支撑机构1接触而发生短路，如图3与图4所示，本实施例在对印刷电路板200进行布局(layout)时，会在限制走线区21中的信号线23的旁侧布设至少一与信号线23相间隔的焊垫22。该焊垫22是供一凸块M焊设在其上，凸块M是一金属凸块，在本较佳实施例中，凸块M是由锡膏过锡炉熔锡后附在焊垫22上的一锡块，且凸块M的高度大于信号线23的厚度。且参考图5至图9，凸块M的形状并无特别限制，可为圆形、六角形、菱形、方形或任何其他不规则形状。因此当金属支撑机构1因外力向印刷电路板200下压时，会抵压在邻近信号线23的凸块M上，不会接触到信号线23，因此金属支撑机构1不会磨掉涂在信号线23表层的隔离漆25，可有效避免金属支撑机构1直接接触到信号线23 而发生短路的情况。因而藉由焊垫22与凸块M共同形成一隔离信号线23与金属支撑机构1的隔离岛20。参阅图10及图11，图10及图11是本专利技术的第二较佳实施例，其整体结构与第一较佳实施例大致相同，不同之处在于当信号线23上设有一高度大于信号线23的测试点 26 (test point)时，焊垫22上的凸块M的高度必须大于测试点沈的高度。藉此，当金属支撑机构1因外力向印刷电路板200下压时，会压在凸块M上，不会与测试点沈直接接触而发生短路。且在本实施例中，在限制走线区21中设有两个供凸块M设置的焊垫22，此二焊垫22与信号线23间隔地分别位于测试点沈的两侧，能更稳固地与金属支撑机构1抵触。参阅图12及图13，图12及图13是本专利技术的第三较佳实施例，其整体结构与第一较佳实施例大致相同，不同之处在于当信号线23上设有一贯孔27 (via hole)时，贯孔27 的旁侧可设置供凸块M设置的焊垫22，且焊垫22上的凸块M的高度必须大于贯孔27的孔缘及信号线23的高度。藉此，当金属支撑机构1因外力向印刷电路板200下压时，会压在凸块M上，而不会与贯孔27及信号线23直接接触而发生短路。所以，在本实施例中，除了在贯孔27的旁侧设有供凸块M设置的焊垫22外，沿着信号线23的旁侧(一侧或两侧) 亦设有供凸块M设置的焊垫22，以能更稳固地将金属支撑机构1与信号线23及贯孔27隔1 O参阅图14及图15，图14及图15是本专利技术的第四较佳实施例，其整体结构与第一较佳实施例大致相同，不同之处在于当在限制走线区21中的信号线23的两侧设有两个焊垫22，除了可在焊垫22上设置高度大于信号线23、测试点沈或贯孔27的凸块M外，也可以在此二焊垫22上设置一倒U形的金属隔离件观，金属隔离件观横跨于信号线23上且两端分别焊接于位于信号线23两侧的焊垫22。藉此，当金属支撑机构1下压时，金属隔离件观会与金属支撑机构1直接抵触，而且与金属支撑机构1之间具有较大的接触面积，可以更稳固地隔离金属支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板，包括在该印刷电路板上的至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，其中该限制走线区中设有至少一焊垫，该焊垫位于该金属支撑机构下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾志勇，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71