本发明专利技术公开了一种板边镀铜板，该板边镀铜板包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路，至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接，该板边镀铜板通过板边镀有的导电金属来电性连接各层导电图形线路，从而实现各层导电图形线路间的信号连接，有效减少了导通孔的数量，使得印刷电路板的制作难度和制作成本大大降低，又由于该板边镀有的导电金属与各层导电图形线路间的电性连接面积大于传统导通孔与各层导电图形线路间的电性连接面积，所以该板边镀铜板更有利于信号传输。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种双层及多层印刷电路板的各层间导通结构改良。
技术介绍
印刷电路板(PCB)按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类单面板具有一面导电图形线路，双面板具有两面导电图形线路，多层板具有三层或三层以上导电图形线路。其中，双面板的两面导电图形线路间的信号连接是通过金属化的通孔来实现；多层板的各层导电图形线路间的信号连接是通过金属化的导通孔来实现的，多层板的导通孔分为通孔、盲孔和埋孔，由于通孔比较占用印刷电路板表面积，于是增加盲孔及埋孔的数量来减少通孔的数量，从而提高印刷电路板密度。通孔，即打通的孔，是从印刷电路板的一个表层导电图形线路延展到另一个表层导电图形线路的导通孔。盲孔，即没有打通的孔，盲孔一端位于印刷电路板表层、另一端通至印刷电路板的内层为止，盲孔是一个表层导电图形线路和一个或多个内层导电图形线路间的导通孔。埋孔，即埋于印刷电路板内、未延伸到印刷电路板表面的孔，埋孔是内层导电图形线路间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用PCB表面积，埋孔用于内层导电图形线路间的信号连接。为了保证信号的传输不受影响，并且减少阻抗和信号的延迟，必须设计很多的通孔、盲孔及埋孔。但通孔、盲孔及埋孔各自都具有一些缺点通孔比较占用印刷电路板的表面积，盲孔特别是埋孔的制作成本比较高、而且工序复杂。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种板边镀铜板，该板边镀铜板在利于信号传输的前提下，能够有效减少导通孔的数量，进而大大降低了印刷电路板的制作难度和成本， 且结构简单、易于实施。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种板边镀铜板，包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路，至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。本专利技术所采用的进一步技术方案是至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边全部镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边全部镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边局部镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边局部镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。所述板边镀铜板的四个角上对称开设有弧形凹口，所述弧形凹口表面镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。所述导电金属为铜。本专利技术的有益效果是本专利技术的板边镀铜板通过板边镀有的导电金属来电性连接各层导电图形线路，从而实现各层导电图形线路间的信号连接，有效减少了导通孔的数量， 使得印刷电路板的制作难度和制作成本大大降低；又由于该板边镀有的导电金属与各层导电图形线路间的电性连接面积大于传统导通孔与各层导电图形线路间的电性连接面积，所以该板边镀铜板更有利于信号传输。附图说明图1为本专利技术结构示意图。 具体实施例方式实施例一种板边镀铜板，包括至少一层绝缘基板1和至少两层导电图形线路2， 所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边全部镀满铜3，所述铜与至少两层导电图形线路电性连接。当该板边镀铜板是四个角上对称开设有弧形凹口并通过该四个弧形凹口与相匹配元件卡合的印刷电路板时，所述弧形凹口表面镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接，这样弧形凹口不仅起到了层间导通的作用，还能与相卡合的元件电性连接。权利要求1.一种板边镀铜板，包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路，其特征在于 至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。2.根据权利要求1所述的板边镀铜板，其特征在于至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边全部镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。3.根据权利要求2所述的板边镀铜板，其特征在于所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边全部镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。4.根据权利要求1所述的板边镀铜板，其特征在于至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边局部镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。5.根据权利要求4所述的板边镀铜板，其特征在于所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边局部镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。6.根据权利要求1所述的板边镀铜板，其特征在于所述板边镀铜板的四个角上对称开设有弧形凹口，所述弧形凹口表面镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。7.根据权利要求1至6之一所述的板边镀铜板，其特征在于所述导电金属为铜。全文摘要本专利技术公开了一种板边镀铜板，该板边镀铜板包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路，至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接，该板边镀铜板通过板边镀有的导电金属来电性连接各层导电图形线路，从而实现各层导电图形线路间的信号连接，有效减少了导通孔的数量，使得印刷电路板的制作难度和制作成本大大降低，又由于该板边镀有的导电金属与各层导电图形线路间的电性连接面积大于传统导通孔与各层导电图形线路间的电性连接面积，所以该板边镀铜板更有利于信号传输。文档编号H05K1/02GK102223755SQ20101015293公开日2011年10月19日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日专利技术者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种板边镀铜板，包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路，其特征在于：至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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