【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装工具,尤其涉及一种LED灯珠成型封装模具。
技术介绍
现有大功率LED灯珠封装工艺中最后所采用的保护胶,一般均为通过压力注射的形式,将硅胶注入已经扣好的PC罩里,通过硅胶填充满PC罩,将空气排出,起到保护芯片不受外界氧化干扰,并对光线出光角度进行折反射来控制发光角度和提高出光率。现有技术方案的缺点是所采用的PC罩被材料特性限制,其耐温较差,很难适应260°C回流焊制程工艺的要求,同时因制程中需要对每颗支架盖PC透镜或模条,然后再每颗注入硅胶,注胶过程生产效率低、并且容易产生气泡、注胶后还要将整个支架移入烤箱分段烘烤,工艺繁琐、 制程时间长、产品一致性控制较差。而且PC和硅胶两种透光材料同时使用,会因膨胀系数及材料硬度不同,容易产生隔层,损失光通量。
技术实现思路
针对上述技术缺陷,本技术要解决的技术问题是提供一种大幅提高LED灯珠封装的生产效率和产品一致性的模具。本技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的一种LED灯珠成型封装工艺模具,它包括上模、下模,在上模的合模面上设有固定支架的固定装置,所述的下膜上设有容纳硅胶的下膜腔,所述下膜腔的开口面与合模面一致。所述的固定装置是卡接支架且可与上模拆卸的网框。与现有技术相比,上述LED灯珠成型封装模具中,在上模的合模面上设有固定支架的固定装置,所述的下膜上设有容纳硅胶的下膜腔,所述下膜腔的开口面与合模面一致。 利用该模具,实现LED灯珠成型封装molding自动化,大幅缩短加工时间,减少工艺步骤,提高加工效率60%以上,从而降低加工成本。附图说明图1是安装有支架的模具纵剖结构简图;图2是上 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯珠成型封装模具,它包括上模(3)、下模(4),其特征在于:在上模(3)的合模面上设有固定支架(2)的固定装置,所述的下膜(4)上设有容纳硅胶的下膜腔(5),所述下膜腔(5)的开口面与合模面一致。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小云,
申请(专利权)人:惠州速乐科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44
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