本发明专利技术公开了一种LED灯珠成型封装工艺及专用模具，步骤为：A、首先将LED芯片固焊在支架上；B、将固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模，将硅胶预先注入设在下膜中的下模腔且填满模具下模腔；C、将模具的上下模进行合膜操作，在合膜过程中需要升高温度和压力，以便排出模腔中的空气，直至模腔中的硅胶在支架上固化成型；D、将模具的上下模进行分膜操作，将硅胶成型封装好的支架从下模腔中脱下来，完成一组支架的硅胶成型封装作业；E、重复A～D步骤，完成了硅胶成型封装的批量化作业。该工艺大幅缩短加工时间，减少工艺步骤，提高加工效率60%以上，从而降低加工成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装工艺，尤其涉及一种LED灯珠成型封装工艺及专用模具。
技术介绍
现有大功率LED灯珠封装工艺中最后所采用的保护胶，一般均为通过压力注射的形式，将硅胶注入已经扣好的PC罩里，通过硅胶填充满PC罩，将空气排出，起到保护芯片不受外界氧化干扰，并对光线出光角度进行折反射来控制发光角度和提高出光率。现有技术方案的缺点是所采用的PC罩被材料特性限制，其耐温较差，很难适应260°C回流焊制程工艺的要求，同时因制程中需要对每颗支架盖PC透镜或模条，然后再每颗注入硅胶，注胶过程生产效率低、并且容易产生气泡、注胶后还要将整个支架移入烤箱分段烘烤，工艺繁琐、 制程时间长、产品一致性控制较差。而且PC和硅胶两种透光材料同时使用，会因膨胀系数及材料硬度不同，容易产生隔层，损失光通量。
技术实现思路
针对上述技术缺陷，本专利技术要解决的技术问题是提供一种大幅提高LED灯珠封装的生产效率和产品一致性的工艺及专用模具。本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的一种LED灯珠成型封装工艺，步骤为A、首先将LED芯片固焊在支架上；B、将固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模，将硅胶预先注入设在下膜中的下模腔且填满模具下模腔；C、将模具的上下模进行合膜操作，在合膜过程中需要升高温度和压力，以便排出模腔中的空气，直至模腔中的硅胶在支架上固化成型；D、将模具的上下模进行分膜操作，将硅胶成型封装好的支架从下模腔中脱下来，完成一组支架的硅胶成型封装作业；E、重复A D步骤，完成了硅胶成型封装的批量化作业。进一步在上述LED灯珠成型封装工艺中，所述步骤C中升高温度和压力是指温度升高为150°C 180°C，压力升高为18MPa 20MPa。本专利技术还提供了上述LED灯珠成型封装工艺的专用模具，它包括上模、下模，在上模的合模面上设有固定支架的固定装置，所述的下膜上设有容纳硅胶的下膜腔，所述下膜腔的开口面与合模面一致。所述的固定装置是卡接支架且可与上模拆卸的网框。与现有技术相比，上述LED灯珠成型封装工艺没有改变原有封装硅胶材料和工艺原理，仅对现有成型封装molding制程重新调整编排工艺，通过导入新型工艺模具，实现 molding封装自动化，大幅缩短加工时间，减少工艺步骤，提高加工效率60%以上，从而降低加工成本。附图说明图1是安装有支架的模具纵剖结构简图； 图2是上下合模的纵剖结构简图；图3是分膜的纵剖结构简其中，1 LED芯片、2支架、3上模、4下膜、5下模腔、6网框。具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施方式及附图对本专利技术结构原理作进一步详细描叙。如图1-3，一种LED灯珠成型封装工艺的专用模具，它包括上模3、下模4，在上模3 的合模面上设有固定支架3的固定装置，所述的下膜4上设有容纳硅胶的下膜腔5，所述下膜腔5的开口面与合模面一致。所述的固定装置是卡接支架3且可与上模拆卸的网框6， 如1所示。其工艺步骤为首先将LED芯片1固焊在支架2上；将固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模3，将硅胶预先注入设在下膜4中的下模腔5且填满模具下模腔5，即利用地球万有引力的原理，将硅胶预先注入模具下模腔5内，利用硅胶自身流动性和自重，填满模具需要成型的腔体。待硅胶注满需成型腔体后，移走注胶桶。将模具的上下模进行合膜操作，在合膜过程中需要升高温度和压力，以便排出模腔中的空气，直至模腔中的硅胶在支架2上固化成型，如图2所示，在此过程中要加温加压，温度须升高为150°C 180°C，压力须升高为ISMPa 20MPa，通过模具中设计的气孔和流道，将多余的空气排出并按照下模腔 5体形状填满硅胶。将模具的上下模进行分膜操作，将硅胶成型封装好的支架2从下模腔5 中脱下来，支架上成型有如下模腔体形状的硅胶7，这样就完成一组支架的硅胶成型封装作业，如图3所示。重复上述步骤，完成了硅胶成型封装的批量化作业。通过上述方式，完成了硅胶封装molding自动化代替单颗作业的现有模式，实现效率及品质的提升。上述实施方式仅为本专利技术较佳的实施方式，在没有脱离本专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种LED灯珠成型封装工艺，步骤为A、首先将LED芯片(1)固焊在支架(2)上；B、将固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模(3)，将硅胶预先注入设在下膜(4)中的下模腔(5)且填满模具下模腔(5)；C、将模具的上下模进行合膜操作，在合膜过程中需要升高温度和压力，以便排出模腔中的空气，直至模腔中的硅胶在支架(2)上固化成型；D、将模具的上下模进行分膜操作，将硅胶成型封装好的支架(2)从下模腔(5)中脱下来，完成一组支架的硅胶成型封装作业；E、重复A D步骤，完成了硅胶成型封装的批量化作业。2.根据权利要求1所述的LED灯珠成型封装工艺，其特征在于所述步骤C中升高温度和压力是指温度升高为150°C 180°C，压力升高为18MPa 20MPa。3.一种专用于权利要求1或2所述的LED灯珠成型封装工艺的专用模具，它包括上模 (3)、下模(4)，其特征在于在上模(3)的合模面上设有固定支架(3)的固定装置，所述的下膜(4)上设有容纳硅胶的下膜腔(5)，所述下膜腔(5)的开口面与合模面一致。4.根据权利要求3所述的LED灯珠成型封装工艺的专用模具，其特征在于所述的固定装置是卡接支架(3)且可与上模拆卸的网框(6)。全文摘要本专利技术公开了一种LED灯珠成型封装工艺及专用模具，步骤为A、首先将LED芯片固焊在支架上；B、将固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模，将硅胶预先注入设在下膜中的下模腔且填满模具下模腔；C、将模具的上下模进行合膜操作，在合膜过程中需要升高温度和压力，以便排出模腔中的空气，直至模腔中的硅胶在支架上固化成型；D、将模具的上下模进行分膜操作，将硅胶成型封装好的支架从下模腔中脱下来，完成一组支架的硅胶成型封装作业；E、重复A～D步骤，完成了硅胶成型封装的批量化作业。该工艺大幅缩短加工时间，减少工艺步骤，提高加工效率60%以上，从而降低加工成本。文档编号B29C45/14GK102248633SQ20111011990公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日专利技术者吴小云 申请人:惠州速乐科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯珠成型封装工艺，步骤为：Ａ、首先将ＬＥＤ芯片（１）固焊在支架（２）上；Ｂ、将固焊好ＬＥＤ芯片的支架固定在模具的上模（３），将硅胶预先注入设在下膜（４）中的下模腔（５）且填满模具下模腔（５）；Ｃ、将模具的上下模进行合膜操作，在合膜过程中需要升高温度和压力，以便排出模腔中的空气，直至模腔中的硅胶在支架（２）上固化成型；Ｄ、将模具的上下模进行分膜操作，将硅胶成型封装好的支架（２）从下模腔（５）中脱下来，完成一组支架的硅胶成型封装作业；Ｅ、重复Ａ～Ｄ步骤，完成了硅胶成型封装的批量化作业。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴小云，
申请(专利权)人：惠州速乐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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