多层布线基板制造技术

一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层布线基板，具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝 缘层及多个导体层交替层叠形成的多层化的层叠结构体，且不具有所谓的芯基板。
技术介绍
被用作计算机的微处理器等的半导体集成电路元件(IC芯片)，近年来日趋高速 化、高功能化，其附带的端子数量增加，具有端子间间距变小的趋势。通常，多个端子在IC 芯片的底面密集配置成阵列状，这种端子组以倒装芯片形式与母板侧的端子组连接。但是， 在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中，由于端子间间距具有较大差异，所以很难直接 将IC芯片连接在母板上。因此，通常采用以下方法，制作将IC芯片安装在IC芯片安装用 布线基板上的半导体封装，将该半导体封装安装在母板上。关于构成这种封装的IC芯片安装用布线基板，被得到实际应用的是在芯基板的 表面及背面形成了组合层的多层布线基板。在该多层布线基板中，芯基板采用例如在加强 纤维中浸渍了树脂的树脂基板(玻璃环氧基板等)。并且，利用该芯基板的刚性，在芯基板 的表面及背面上交替地层叠树脂绝缘层和导体层，由此形成组合层。即，在该多层布线基板 中，芯基板发挥加强的作用，并且形成为相比组合层非常厚。并且，在芯基板中穿通形成了 用于实现在表面及背面形成的组合层间的导通的布线(具体地讲是通孔导体等)。可是，近年来伴随半导体集成电路元件的高速化，所使用的信号频率达到高频频 带。在这种情况下，穿通芯基板的布线将促使产生较大的阻抗，并导致高频信号的传输损耗 和电路错误动作的发生，成为高速化的障碍。为了解决这种问题，提出了使多层布线基板形 成为不具有芯基板的基板的方法(例如参照专利文献1)。该多层布线基板通过省略比较厚 的芯基板来缩短总体布线长度，所以高频信号的传输损耗降低，能够使半导体集成电路元 件快速动作。专利文献1 日本特开2009-117703号公报在上述专利文献1中提出的多层布线基板，在IC芯片的安装面上，除了 IC芯片的 连接端子之外，还形成有芯片电容器等电子部件的连接端子。即，在多层布线基板中的IC 芯片的安装面上形成有连接对象不同的多种连接端子。并且，这些多种连接端子的表面形 成为与IC芯片的安装面侧的最外层的绝缘树脂层的表面是一个平面。这样，在以与最外层 的绝缘树脂层的表面相同的高度来形成各连接端子时，多种部件的连接将非常困难。具体 地讲，例如当在IC芯片的连接端子使用细微的焊锡珠形成焊接突起的情况下，如果IC芯片 的连接端子的表面与绝缘树脂层的表面成为一个平面，则很难在端子上配置焊锡珠。并且， 当在电子部件的连接端子上锡接芯片电容器等的情况下，由于只能在端子上表面形成焊接 点，所以有时导致连接强度不足。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种能够将不同种类的多个连接端子可靠连接的多层布线基板。用于解决上述问题的一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构 体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层 叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧 配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层上，并通过 随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互 连接，所述多层布线基板的特征在于，在所述第1主面侧具有连接对象不同的至少两种第1 主面侧连接端子，并且所述第1主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类 分别不同。因此，根据上述方案记载的专利技术，将以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝 缘层及多个导体层交替地层叠，形成不包含芯基板的无芯布线基板即多层布线基板。并且， 在该多层布线基板中，形成于第1主面侧的多个第1主面侧连接端子的上表面的高度根据 连接对象的种类分别不同，所以能够根据这些类型将连接对象与各第1主面侧连接端子可靠连接。优选在层叠结构体的第1主面侧具有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及 连接对象为无源部件且面积比IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子， 作为多个第1主面侧连接端子，并且在第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层的表面作为 基准面时，无源部件连接端子的上表面的高度比基准面高，IC芯片连接端子的上表面的高 度与基准面相同或者比基准面低。在这种情况下，由于无源部件连接端子的上表面的高度 比基准面高，所以能够在无源部件连接端子上可靠地形成用于连接无源部件的焊接点。并 且，由于IC芯片连接端子的上表面的高度与基准面相同或者比基准面低，所以能够在IC芯 片连接端子上可靠地形成用于将IC芯片倒装芯片连接的焊接突起。优选在层叠结构体的第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层上形成有开口部，并 且在开口部内形成有IC芯片连接端子，该IC芯片连接端子的上表面的高度比基准面低。这 样，具有IC芯片连接端子的部位成为凹状，所以能够在IC芯片连接端子上的开口部内容易 定位比较细微的焊锡珠。因此，能够可靠地形成IC芯片连接端子上的焊接突起。优选开口部的内表面为粗糙面，IC芯片连接端子以铜层为主体而构成，铜层以适 应所述粗糙面的方式被填充在所述开口部内。通过这样形成IC芯片连接端子，能够提高IC 芯片连接端子与树脂绝缘层的紧密粘接性。结果，能够可靠地防止IC芯片连接端子的剥离 等，能够提高多层布线基板的可靠性。优选在层叠结构体的第1主面侧具有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及 连接对象为无源部件且面积比IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子， 作为多个第1主面侧连接端子，并且无源部件连接端子具有由除铜之外的镀覆层覆盖构成 主体的铜层的上表面及侧面的结构，IC芯片连接端子具有由除铜之外的镀覆层仅覆盖构成 主体的铜层的上表面的结构。这样，能够在无源部件连接端子的上表面及侧面可靠地形成 比较大的焊接点。并且，能够在IC芯片连接端子的上表面可靠地形成焊接突起。在此，无 源部件连接端子的端子间隔比IC芯片连接端子的端子间隔大，并且无源部件连接端子的 尺寸比较大，所以能够利用在无源部件连接端子的上表面及侧面形成的焊接点以足够的强 度对无源部件进行可靠的焊接。另一方面，由于IC芯片连接端子的端子间隔比较小，所以当焊接突起在IC芯片连接端子的侧面鼓起时，端子间的短路将成为问题。与此相对，在本 专利技术中，由于只在IC芯片连接端子的上表面形成有焊接突起，所以焊接突起不会向横向鼓 起，能够避免端子间的短路。优选无源部件连接端子形成为下表面的面积比上表面大的剖面呈梯形的形状。无 源部件连接端子的下表面与最外层的树脂绝缘层接触。因此，如果使无源部件连接端子形 成为剖面呈梯形的形状，则其下表面与树脂绝缘层的接触面积增大，能够充分确保无源部 件连接端子的强度。并且，优选面积相对较大的第1主面侧连接端子的上表面的高度高于面积相对较 小的第1主面侧连接端子的上表面的高度。这样，能够将连接面积较大的部件和连接面积 较小的部件可靠地连接在高度不同的第1主面侧连接端子的上表面上。也可以是，在多个树脂绝缘层上形成的通孔导体均具有随着从第2主面侧朝向第 1主面侧而扩径的形状。相反，也可以是，在多个树脂绝缘层上形成的通孔导体都具有随着 从第1主面侧朝向第2主面侧而扩径的形状。这样，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第１主面侧配置有多个第１主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第２主面侧配置有多个第２主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第１主面侧或者所述第２主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的特征在于，在所述第１主面侧具有连接对象不同的至少两种第１主面侧连接端子，并且所述第１主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。

【技术特征摘要】
2009.12.28 JP 2009-2969101.一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树 脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧 配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧 连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面 侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基 板的特征在于，在所述第1主面侧具有连接对象不同的至少两种第1主面侧连接端子，并且所述第1 主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，在所述第1主面侧具有所述连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及所述连接对象 为无源部件且面积比所述IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子，作为 所述多个第1主面侧连接端子，并且在所述第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层的表面作为基准面时，所述无源部件连 接端子的上表面的高度比所述基准面高，所述IC芯片连接端子的上表面的高度与所述基 准面相同或者比所述基准面低。3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，在所述第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层形成有开口部，并且在所述开口部内形 成有所述IC芯片连接端子，该IC芯片连接端子的上表面的高度比所述基准面低。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤达也，铃木哲夫，半户琢也，前田真之介，杉本笃彦，平野训，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP