【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层布线基板，具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝 缘层及多个导体层交替层叠形成的多层化的层叠结构体，且不具有所谓的芯基板。
技术介绍
被用作计算机的微处理器等的半导体集成电路元件(IC芯片)，近年来日趋高速 化、高功能化，其附带的端子数量增加，具有端子间间距变小的趋势。通常，多个端子在IC 芯片的底面密集配置成阵列状，这种端子组以倒装芯片形式与母板侧的端子组连接。但是， 在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中，由于端子间间距具有较大差异，所以很难直接 将IC芯片连接在母板上。因此，通常采用以下方法，制作将IC芯片安装在IC芯片安装用 布线基板上的半导体封装，将该半导体封装安装在母板上。关于构成这种封装的IC芯片安装用布线基板，被得到实际应用的是在芯基板的 表面及背面形成了组合层的多层布线基板。在该多层布线基板中，芯基板采用例如在加强 纤维中浸渍了树脂的树脂基板(玻璃环氧基板等)。并且，利用该芯基板的刚性，在芯基板 的表面及背面上交替地层叠树脂绝缘层和导体层，由此形成组合层。即，在该多层布线基板 中，芯基板发挥加强的作用，并且形成为相比组...
【技术保护点】
１．一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第１主面侧配置有多个第１主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第２主面侧配置有多个第２主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第１主面侧或者所述第２主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的特征在于，在所述第１主面侧具有连接对象不同的至少两种第１主面侧连接端子，并且所述第１主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。
【技术特征摘要】
2009.12.28 JP 2009-2969101.一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树 脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧 配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧 连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面 侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基 板的特征在于，在所述第1主面侧具有连接对象不同的至少两种第1主面侧连接端子，并且所述第1 主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，在所述第1主面侧具有所述连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及所述连接对象 为无源部件且面积比所述IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子，作为 所述多个第1主面侧连接端子，并且在所述第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层的表面作为基准面时，所述无源部件连 接端子的上表面的高度比所述基准面高，所述IC芯片连接端子的上表面的高度与所述基 准面相同或者比所述基准面低。3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，在所述第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层形成有开口部，并且在所述开口部内形 成有所述IC芯片连接端子，该IC芯片连接端子的上表面的高度比所述基准面低。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤达也，铃木哲夫，半户琢也，前田真之介，杉本笃彦，平野训，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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