多层布线基板制造技术

一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层布线基板，该多层布线基板具有通过交替地堆叠多个由相同的树 脂绝缘材料构成的树脂绝缘层和多个导体层形成为多层的堆叠结构，并且在最终的产品中 没有所谓的芯基板，该芯基板承载相继形成在其反向表面上的堆积层。
技术介绍
被用作计算机等的微处理器的半导体集成电路器件(IC芯片)近来已经变得越来 越快速和多功能。因此，端子数量趋向于增加，并且端子之间的节距趋向于变窄。通常，在 IC芯片的底面上，以阵列形状密集地布置了多个端子，并且这样的一组端子以倒装晶片形 状连接到母板上的一组端子。然而，因为端子之间的节距在IC芯片上的一组端子和母板上 的一组端子之间显著地不同，所以难以将IC芯片直接地连接到母板上。因此，通常，使用下 述方法，其中通过将IC芯片安装到IC芯片安装布线基板上来制造半导体封装，并且将半导 体封装安装到母板上。作为用于构造这样的种类的封装的IC芯片安装布线基板，在实践中使用通过在 芯基板的前后表面上形成堆积层而获得的多层布线基板。在多层布线基板中，例如，通过注 入具有加强纤维的树脂而获得的树脂基板(诸如，玻璃环氧树脂基板)用作芯基板。另外， 通过利用芯基板的刚度在芯基板的前后表面上交替地堆叠树脂绝缘层和导体层来形成堆 积层。即，在多层布线基板中，芯基板具有加强功能，并且形成为与堆积层相比具有大得多 的厚度。另外，穿过芯基板形成用于在前后表面上形成的堆积层之间的互连的布线(具体 地，通孔导体等)。另一方面，随着半导体集成电路器件近来变得越来越快，所使用的信号频率会变 为高频带。在该情况下，穿过芯基板的布线与大电感有关，这与高频信号传输损耗或电路故 障的发生相关，因此阻碍了高速操作。为了处理这样的问题，已经提出设计没有芯基板的多 层布线基板(例如，参见专利文件1)。在这种多层布线基板中，通过省略具有较大厚度的芯 基板来缩短整个布线长度。因此，能够减少高频信号传输损耗，并且高速地操作半导体集成 电路器件。在专利文件1中公开的制造方法中，通过下述方式来形成堆积层将金属箔布置 在临时基板的单个表面上，并且在金属箔上交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层。然 后，将金属箔与临时基板分离，从而获得具有形成在金属箔上的堆积层的结构。随后，通过 经由蚀刻移除金属箔来暴露堆积层的最外层表面(树脂绝缘层的表面或多个连接端子的 表面)，从而制造多层布线基板。现有技术文件专利文件专利文件1 日本未审查专利申请公布No. 2007-158174-A(图7)
技术实现思路
然而，上述专利文件1公开了一种多层布线基板，其中，具有较大面积的连接端子 (诸如，连接到母板的母板连接端子)的表面形成为与最外树脂绝缘层平行，而没有高度 差。在这种多层布线基板中，应力被施加到母板连接端子和树脂绝缘层之间的边界部分。 具体地，在一些情况下，该应力集中在母板连接端子的内表面的边缘上。因此，如图30中所 示，可能从母板连接端子101的内表面的边缘开始的在树脂绝缘层102 —侧产生裂纹103。特别地，专利文件1公开了一种多层布线基板，其中，在堆积层的最外层上形成阻 焊物。在多层布线基板中，通过涂敷母板连接端子的表面侧的外周部分来减轻施加到母板 连接端子和树脂绝缘层之间的边界部分的应力。然而，在多层布线基板中，当在最外层形成 阻焊物时，因为阻焊物和内层的每一个树脂绝缘层的热膨胀系数不同，所以基板可能由于 热膨胀系数上的差异而翘曲。已经做出本专利技术来解决上述问题，并且提供了具有能够防止在树脂绝缘层中产生 裂纹的高可靠性的多层布线基板。为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层布线基板，该多层布 线基板具有通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料的多个树脂绝缘层形 成为多层的堆叠结构；多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中； 多个第二主表面侧连接端子，其被布置在堆叠结构的第二主表面中，其中，多个导体层形成 在多个树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，导通孔导体逐渐变细使得 其直径向第一主表面或第二主表面变宽，其中，在堆叠结构的第二主表面中的暴露的最外 树脂绝缘层中形成多个开口，并且，从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布 置来与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒 圆。因此，根据在上述手段中描述的本专利技术，通过交替地堆叠多个导体层和包括相同 的树脂绝缘材料的多个树脂绝缘层来形成不包括芯基板的作为无芯布线基板的多层布线 基板。在这种多层布线基板中，在堆叠结构的第二主表面中设置的多个第二主表面侧连接 端子被布置为与在暴露的最外树脂绝缘层中形成的多个开口匹配。具体地，因为从最外树 脂绝缘层的外主表面向内地定位第二主表面侧连接端子的端子外表面，所以最外树脂绝缘 层具有阻焊的功能，并且能够在第二主表面侧连接端子的端子外表面上可靠地形成焊料。 另外，因为每一个第二主表面侧连接端子被掩埋在最外树脂绝缘层的内侧中，并且每一个 端子内表面的边缘被倒圆，所以避免了每一个边缘部分上的应力集中。因此，与现有技术相 比，减少了在树脂绝缘层中产生裂纹的风险，并且改善了多层布线基板的可靠性。当在第二 主表面中的暴露的最外树脂绝缘层的外主表面被用作基准表面时，从外主表面延伸到端子 内表面的端部的长度可以比从外主表面延伸到端子内表面的中央部分的长度短。另外，当 对应的外主表面被用作基准表面时，从外主表面延伸到端子内表面的长度可以从端子内表 面的中央部分向端部逐渐缩短。在这样的结构中，避免了在端子内表面的端部上的应力集 中。因此，与现有技术相比，减少了在树脂绝缘层中产生裂纹的风险，并且改善了多层布线基板的可靠性。优选的是，被布置为与多个开口匹配的多个第二主表面侧连接端子的端子外表面 具有凹形状，并且从最外树脂绝缘层的内主表面向内地定位端子外表面的最深部分。如果 以这种方式形成第二主表面侧连接端子，则因为用于端子外表面的焊料的接触面积增加， 所以能够提高焊料的连接强度。被布置为与多个开口匹配的多个第二主表面侧连接端子可以具有下述结构，其 中，只有作为主体的铜层的上表面被覆盖有由除了铜之外的材料制成的镀层。以这种方式， 能够以精细的节距在第二主表面侧连接端子的上表面上形成焊料。被布置为与多个开口匹配的多个第二主表面侧连接端子可以用于连接到母板，并 且可以对应于多个母板连接端子，每一个母板连接端子具有比每一个第一主表面侧连接端 子的面积更大的面积。在这种情况下，能够将每个具有较大的面积的多个第二主表面侧连 接端子可靠地连接到母板。另外，可以在第二主表面中设置多个第二主表面侧连接端子，以 连接到母板，或可以在例如其中安装了 IC芯片的第一主表面的反侧设置多个第二主表面 侧连接端子。优选的是，相对于堆叠结构的第二主表面的从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面 到最近的导体层的厚度大于堆叠结构中的其他树脂绝缘层的厚度。以这种方式，能够可靠 地形成第二主表面侧连接端子使得从最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位端子外表面， 减轻应力，并且抑制裂纹，如图30中所示。在多个树脂绝缘层中形成的所有的导通孔导体可以逐渐变细，使得其直径从第二 主表面向第一主表面变宽。相反，在多个树脂绝缘层中形成的所有的导通孔导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层布线基板，包括：通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料的多个树脂绝缘层而形成为多层的堆叠结构；多个第一主表面侧连接端子，其布置在所述堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其被布置在所述堆叠结构的第二主表面中，其中所述多个导体层形成在所述多个树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，所述导通孔导体逐渐变细使得其直径向所述第一主表面或所述第二主表面变宽，其中在所述堆叠结构的所述第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，以及从所述暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与所述多个开口匹配的所述第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。

【技术特征摘要】
2009.12.28 JP 2009-2969121.一种多层布线基板，包括通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料的多个树脂绝缘层而形成为 多层的堆叠结构；多个第一主表面侧连接端子，其布置在所述堆叠结构的第一主表面中；以及 多个第二主表面侧连接端子，其被布置在所述堆叠结构的第二主表面中， 其中所述多个导体层形成在所述多个树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连 接，所述导通孔导体逐渐变细使得其直径向所述第一主表面或所述第二主表面变宽， 其中在所述堆叠结构的所述第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，以及 从所述暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与所述多个开口匹配 的所述第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。2.根据权利要求1所述的多层布线基板， 其中被布置为与所述多个开口匹配的所述多个第二主表面侧连接端子的所述端子外表面 具有凹形状。3.根据权利要求1所述的多层布线基板， 其中被布置为与所述多个开口匹配的所述多个第二主表面侧连接端子的所述端子外表面 具有凹形状，并且从所述最外树脂绝缘层的内主表面向内地定位所述端子外表面的最深部 分。4.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，在所述堆叠结构的所述第二主表面中，所述暴露的最外树脂绝缘层的所述外主 表面被定义为基准表面，并且从所述外主表面延伸到每一个端子内表面的端部的长度(X) 比从所述外主表面延伸到每一个端子内表面的中心部分的长度(Y)短。5.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，在所述堆叠结构的所述第二主表面中，当所述暴露的最外树脂绝缘层的所述外 主表面被用作基准表面时，从所述外主表面延伸到每一个端子内表面的长度从每一个端子 内表面的中心部分向其端部逐渐变短。6.根据权利要求1所述的多层布线基板， 其中被布置为与所述多个开口匹配的所述多个第二主表面侧连接端子具有下述结构，其中 只有作为主体的铜层的上表面被由除了铜之外的材料构成的镀层覆盖。7.根据权利要求1所述的多层布线基板， 其中被布置为与所述多个开口匹配的所述多个第二主表面侧连接端子连接到母板并且与 多个母板连接端子相对应，每一个母板连接端子具有比每一个第一主表面侧连接端子的面 积大的面积。8.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，相对于所述堆叠结构的所述第二主表面，从所述暴露的最外树脂绝缘层的所述 外主表面延伸到最近的导体层的厚度(L...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田真之介，铃木哲夫，杉本笃彦，伊藤达也，半户琢也，平野训，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP