【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片检测设备，具体的说是一种摆臂式晶片分选装置。
技术介绍
晶片加工完成后，需要对不同的厚度范围的晶片进行分选，来满足不同用户的需要，根据检测的结果人工进行分选工作量很大。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提出一种结构简单、使用方便的摆臂式晶片分选装置。本技术的目的是这样实现的本技术的一种摆臂式晶片分选装置，它包括上料台、落料罐、伺服电机和吸料摆臂，吸料摆臂由伺服电机带动，其特征在于落料罐分布于吸料摆臂的转动圆周上。本技术的摆臂式晶片分选装置，由于吸料摆臂是伺服电机控制转动的，落料罐分布于吸料摆臂的转动圆周上，检测装置只要把检测到的晶片的数据输送到单片机，单片机输出相对应的伺服电机转动的角度控制信号，摆臂即可将上料台上的晶片吸取后转动相应角度后放入对应的落料罐。因此，本技术具有结构简单、使用方便的特点。附图说明图1为本技术的摆臂式晶片分选装置的结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术作进一步说明如图1所示，本技术的一种摆臂式晶片分选装置，它包括上料台4、落料罐1、 伺服电机3和吸料摆臂2，吸料摆臂2由伺服电机3带动，其特征在于落料罐1...
【技术保护点】
１．一种摆臂式晶片分选装置，它包括上料台（４）、落料罐（１）、伺服电机（３）和吸料摆臂（２），吸料摆臂（２）由伺服电机（３）带动，其特征在于落料罐（１）分布于吸料摆臂（２）的转动圆周上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢巍，
申请(专利权)人：嘉兴鲲鹏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
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