【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械设备，具体的说是一种用于晶片加工的晶片腐蚀装置。
技术介绍
晶片在磨圆的加工工序前，需要将晶片叠加，胶合在一起，磨圆工序后，对胶合在一起的晶片进行腐蚀处理，重新分离成单片的晶片，直接将胶合的晶片浸泡在腐蚀液中，存在这效率低，晶片散落的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提出一种结构简单、效率高的晶片腐蚀装置。本技术的目的是这样实现的本技术的一种晶片腐蚀装置，它包括浸液槽，浸液槽内有支架，支架上有一个传动轴，在浸液槽的一侧有一个电机，电机连接输出齿轮，输出齿轮与传动轴上的输入齿轮啮合，其特征在于上述传动轴上分别有左联动齿轮和右联动齿轮，支架上端的凹槽内放置浸洗罐，浸洗罐两端有轴，一端的轴上有传动齿轮，浸洗罐的表面有孔，上述左联动齿轮和右联动齿轮分别与传动齿轮啮合。本技术的晶片腐蚀装置，使用时，可以将胶合在一起的晶片放入浸洗罐内，腐蚀液由浸洗罐表面的孔进入罐内，并由电机带动浸洗灌转动，均勻快速腐蚀。因此，本技术具有结构简单、效率高的特点，而且分离后的晶片在灌内不散落。附图说明图1为本技术的晶片腐蚀装置的结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术作进一步说明如图1所示，本技术的一种晶片腐蚀装置，它包括浸液槽1，浸液槽1内有支架 2，支架2上有一个传动轴7，在浸液槽1的一侧有一个电机11，电机11连接输出齿轮10， 输出齿轮10与传动轴7上的输入齿轮9啮合，其特征在于上述传动轴7上分别有左联动齿轮4和右联动齿轮8，支架2上端的凹槽内放置浸洗罐6，浸洗罐6两端有轴3，其中一端的轴3上有传动齿轮5，浸洗罐6的表面有孔，上述左联动齿轮...
【技术保护点】
１．一种晶片腐蚀装置，它包括浸液槽（１），浸液槽（１）内有支架（２），支架（２）上有一个传动轴（７），在浸液槽（１）的一侧有一个电机（１１），电机（１１）连接输出齿轮（１０），输出齿轮（１０）与传动轴（７）上的输入齿轮（９）啮合，其特征在于上述传动轴（７）上分别有左联动齿轮（４）和右联动齿轮（８），支架（２）上端的凹槽内放置浸洗罐（６），浸洗罐（６）两端有轴（３），其中一端的轴（３）上有传动齿轮（５），浸洗罐（６）的表面有孔，上述左联动齿轮（４）和右联动齿轮（８）分别与传动齿轮（５）啮合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢巍，
申请(专利权)人：嘉兴鲲鹏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
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