【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械设备，具体的说是一种晶片研磨机。
技术介绍
晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提出一种结构简单、研磨精度易控的晶片研磨机。本技术的目的是这样实现的本技术的一种晶片研磨机，它包括机座和工作台，其特征在于工作台内设有内齿圈，内齿圈内有下磨盘，内齿圈中心有电机带动的中心齿轮，在中心齿轮和内齿圈间有多个游星模板放置在下磨盘上，游星模板表面有放置晶片的孔，游星模板上有上磨盘，上磨盘上有研磨液的注入孔。本技术的晶片研磨机，把晶片放置在游星模板的孔内，游星模板在中心齿轮和内齿圈中间作星形公转和自转，下磨盘和上磨盘对放置在游星模板表面孔内的晶片进行研磨，并由游星模板的厚度控制晶片的研磨厚度。因此，本技术具有结构简单、研磨精度易控的特点。附图说明图1为本技术的晶片研磨机的结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术作进一步说明如图1所示，本技术的一种晶片研磨机，它包括机座1和工作台2，其特征在于工作台2内设有内齿圈3，内齿圈3内有下磨盘5，内齿圈3中心有电机带动的中心齿轮6， 在中心齿轮6和内齿圈3间有多个游星模板4放置在下磨盘5上，游星模板4表面有放置晶片的孔，游星模板4上有上磨盘7，上磨盘7上有研磨液的注入孔8。权利要求1. 一种晶片研磨机，它包括机座⑴和工作台O)，其特征在于工作台⑵内设有内齿圈(3)，内齿圈(3)内有下磨盘(5)，内齿圈(3)中心有电机带动的中心齿轮(6)，在中心齿轮(6)和内齿圈(3)间有多个游星模板⑷...
【技术保护点】
１．一种晶片研磨机，它包括机座（１）和工作台（２），其特征在于工作台（２）内设有内齿圈（３），内齿圈（３）内有下磨盘（５），内齿圈（３）中心有电机带动的中心齿轮（６），在中心齿轮（６）和内齿圈（３）间有多个游星模板（４）放置在下磨盘（５）上，游星模板（４）表面有放置晶片的孔，游星模板（４）上有上磨盘（７），上磨盘（７）上有研磨液的注入孔（８）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢巍，
申请(专利权)人：嘉兴鲲鹏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33
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