用于研磨电路板的设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板的制作领域，具体公开了一种电路板的研磨设备，其包括：垫板，其尺寸大于或等于所述电路板的尺寸，用于支撑所述电路板；固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；承载装置，用于承载所述垫板以及固定在所述垫板上的电路板；研磨工具，用于通过相对于所述电路板相对运动而研磨所述电路板的至少一个研磨表面，其中所述研磨工具与所述垫板分别处于所述电路板的相反侧。通过本实用新型专利技术，能够在研磨设备的研磨能力有限的情况下，使得电路板的研磨薄度能够达到需求的薄度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种用于研磨电路板的设备。
技术介绍
随着电子产品向着轻、薄、小的趋势的发展，印制电路产品中的绝缘层厚度方面的 需求越来越薄。另一方面，在使用无核增层技术制作特种电路板的工艺方式上，由于其工艺 制作的特殊性，需要研磨的电路板也是比较薄。如图1所示，为研磨设备的结构示意图，包括传送滚轮11、磨刷12，研磨时，将电 路板13放在上、下传送滚轮11之间，控制磨刷12下压并进行转动，即可实现电路板的研 磨。但现有研磨设备的研磨厚度能力有限，一般只能磨平到0. 1-0. 15mm厚度左右，如果继 续研磨，则会导致印制电路板的损坏。因此，现有技术的研磨电路板经常出现由于研磨设备的能力不足，导致对电路板 的研磨达不到要求的薄度的情况。
技术实现思路
本技术提供一种用于研磨电路板的设备，能够在研磨设备的研磨能力有限的 情况下，使得电路板的研磨薄度能够达到需求的薄度，并且不会损坏电路板。一种研磨设备，包括垫板，其尺寸大于或等于所述电路板的尺寸，用于支撑所述电路板；固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；承载装置，用于承载所述垫板以及固定在所述垫板上的电路板；研磨工具，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于研磨电路板的设备，其特征在于，包括：　　垫板，其尺寸大于或等于所述电路板的尺寸，用于支撑所述电路板；　　固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；　　承载装置，用于承载所述垫板以及固定在所述垫板上的电路板；　　研磨工具，用于通过相对于所述电路板相对运动而研磨所述电路板的至少一个研磨表面，其中所述研磨工具与所述垫板分别处于所述电路板的相反侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11