【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED光源，确切地讲是一种由透明陶瓷材料封装的LED光源。
技术介绍
当前，国内外现行的LED封装工艺中由于环氧树脂具有优良的粘结性、电绝缘性、 密封性和介电性能且成本较低、易成型等优点成为LED封装的主流材料。但是随着LED亮 度和功率的不断提高，对LED的封装材料提出更高的要求，而环氧树脂自身存在的吸湿性、 易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色等缺陷暴露了出来，从而大大影响和缩短LED 器件的性能和使用寿命。为了解决环氧树脂存在的上述问题，有机硅材料由于具有良好的 透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性等，受到了国内外研究者的广泛关注，被认为是替代环 氧树脂的理想材料。但有机硅作为封装材料也存在一些缺点，有机硅的折射率在1. 5左右， 与LED芯片的折射率相差较大，不利于光的输出；另外，有机硅虽然较环氧树脂在耐热性、 力学性能方面有所提高，但在高温、高腐蚀性等恶劣环境下工作的能力较差。而且由于有机 硅的生产工艺较复杂、成本较高，当前市场上的有机硅价格十分昂贵，不利于LED的推广及 应用。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提出了一种由...
【技术保护点】
１．一种透明陶瓷封装的ＬＥＤ光源，由ＬＥＤ芯片、封装基板、支架、电极和透明陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组成ＬＥＤ光源骨架，ＬＥＤ芯片固晶于封装基板，并由金线连接于正负电极，其特征在于：ＬＥＤ芯片由透明陶瓷封装，封装面设置为平面或曲面，其具体步骤如下：（１）封装基板和支架制备并组合安装；（２）选取规格型号相同的ＬＥＤ芯片备用；（３）将ＬＥＤ芯片置于相应固晶位置由固晶材料固化；（４）将导线焊接于ＬＥＤ芯片两极后连接于光源正负电极极；（５）最后由透明陶瓷材料整体封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个ＬＥＤ芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由...
【技术特征摘要】
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