【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种其中LED(发光二极管)芯片被安装在衬底上的LED发光装置及 使用该LED发光装置的车前灯。
技术介绍
推广使用扩大的LED芯片(一边的长度为500 μ m到Imm)，以允许大电流流动用于 高光输出，和/或以使得通过减小单位面积的电流密度在高发光效率的低电流区域中驱动 这些芯片；以及，在针对均勻电流供给的这种LED芯片的发光表面的宽面上形成用于导线 接合的多个垫电极(pad electrode)(专利文献1、2)。图15中示出的常规示例1是LED发光装置210，在该装置中，在次级安装衬底上安 装四个大的LED芯片201，该次级安装衬底具有将LED芯片201安装成一排以形成单个串联 电路所需的最小尺寸。在LED芯片201的发光表面上形成位于一边的边角中的两个垫电极 202，和从这两个垫电极202直线伸出以分布在发光表面上的指电极(finger electrode) (省略其图示)。次级安装衬底是由陶瓷板212和五个导电图案213组成的接线板或印刷 电路板，这五个导电图案213被形成在电路板的上表面上。较下方的四个图案中的每个图 案上布置一个LED...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ发光装置，包括：衬底，所述衬底具有第一边、与所述第一边相对且与所述第一边平行的第二边、以及导电图案，所述导电图案被设置在所述衬底的上表面上，所述导电图案具有位于所述衬底的第一边这侧上的第一接合区域和位于所述衬底的第二边这侧上的第二接合区域；ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片具有第一边和与所述第一边相对且与所述第一边平行的第二边，并具有位于所述ＬＥＤ芯片的第一边这侧上的第一垫电极和位于所述ＬＥＤ芯片的第二边这侧上的第二垫电极，所述第一垫电极和第二垫电极被设置在所述ＬＥＤ芯片的上表面的两个对角上，所述ＬＥＤ芯片被安装在所述衬底上，使得每隔一段距离所述ＬＥＤ芯片的第一边与所...
【技术特征摘要】
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