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公开了一种LED发光装置和使用该装置的车前灯。在次级安装衬底上安装四个LED芯片使其平行于该次级安装衬底。导线9a被安装成在两个垫电极7a、7b中的垫电极7a与导电图案13的接合区域之间伸出，两个垫电极7a、7b被设置在LED芯片1的上表面...
该专利属于丰田合成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田合成株式会社授权不得商用。

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