【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于照明的灯具光源，确切地讲是一种LED 光源模块。
技术介绍
随着国家能源政策的实施以及节能减排的深入人心，LED作为新一 代节能照明光源越来越广泛的应用于各种照明场合，LED光源的应用可 分为两个发展方向， 一是单颗进行封装，组成点光源阵列，而另一种 则是将LED阵列整体封装，通常的封装材料采用硅胶，而后再用光学 透镜二次配光或反光器反光，使得灯具结构复杂，二次配光也增加了 光的损失。这样就使得LED光源模块增加透镜进行配光的方法制成的 灯具光效大打折扣，为此，如何选用新型的集成封装方法并在一次配 光中解决光学配光问题成为LED光源研究的热点和难点。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种LED光源模块，通过 采用印刷电极的制作方法来替代目前市场上金属电极的制作方法，同 时通过改变光源封装硅胶的形状达到改变灯光出射角度从而得到理想 光斑的目的。本技术为了解决其技术问题所采用的的技术方案是 一种LED光源模块，由金属导热基板(1)、固定框架(2)、印刷 正极(3)、印刷负极(4)、 LED晶片(5)、连接金线(6)、荧光粉(7) 以及封装硅...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源模块，由金属导热基板（１）、固定框架（２）、印刷正极（３）、印刷负极（４）、ＬＥＤ晶片（５）、连接金线（６）、荧光粉（７）以及封装硅胶透镜（８）组成，ＬＥＤ发光晶片通过金线串并联组成阵列排布置于导热基板和固定框架构成的光源支架内并由绝缘导热硅胶封装，形成一个曲面透镜发光面和一个平面导热面，其特征在于：正负极印刷在金属导热基板绝缘导热层上，并在印刷正负极的表面设有绝缘保护层，周边框架由螺丝或嵌入方式固定于金属导热基板，ＬＥＤ晶片固定于金属导热基板ＬＥＤ晶片安装凹坑内，每组晶片串联后正负极分别与印刷正负极焊接，晶片阵列由硅胶封装密封，ＬＥＤ光源的出光面用硅胶材料模...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金鹿，缪应明，
申请(专利权)人：黄金鹿，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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