【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种透明荧光陶瓷的制作方法，确切地讲是。
技术介绍
当前在国内外现行的产生白光LED的方法有多种，其中“蓝光芯片+荧光粉”产生白光的LED封装工艺中，由于环氧树脂具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能且成本较低、易成型等优点成为LED封装的主流材料。但是随着白光LED亮度和功率的不断提高，对LED的封装材料提出更高的要求，而环氧树脂自身存在的吸湿性、易老化、耐热性差、 高温和短波光照下易变色等缺陷暴露了出来，环氧树脂也不易实现与荧光粉的均勻掺杂， 从而大大影响和缩短LED器件的性能和使用寿命。为了解决环氧树脂存在的上述问题，有机硅材料由于具有良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性等，受到了国内外研究者的广泛关注，被认为是替代环氧树脂的理想材料。但有机硅作为封装材料也存在一些缺点，有机硅没有解决荧光粉均勻掺杂的问题，有机硅的折射率在1. 5左右，与LED芯片的折射率相差较大，不利于光的输出；另外，有机硅虽然较环氧树脂在耐热性、力学性能方面有所提高， 但在高温、高腐蚀性等恶劣环境下工作的能力较差。而且由于有机硅的生产工艺较复杂、成本较高，当前市...
【技术保护点】
１．一种荧光粉和透明陶瓷共烧结的工艺方法，其特征在于：将荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧形成透明荧光陶瓷，分为无压烧结工艺和真空热压烧结；无压烧结工艺：将压制成型和烧结工艺分开进行，先将粉体冷压成型，成型方式选择钢模冷压成型、或铺以冷等静压成型和湿法成型中的一种，之后进行素烧以去除一些添加剂，再在真空、氢气或其他惰性气体条件下进行高温烧结；真空热压烧结：成型和烧结在同一工序完成，先将粉体放入模具冷压成型，然后将成型样品放入真空热压炉进行热压烧结，所得制品再放入热等静压炉内高温、高压下进行后处理，炉内温度１６００－１８００℃，氩气条件下压力１５０－２００Ｍｐａ，进而提高荧光透明陶瓷的光学性能。
【技术特征摘要】
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