【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED封装方法，确切地讲是一种改变出光面形状以提高集成LED 光源出光率的封装方法。
技术介绍
随着能源及环境问题的日益显现，节能产业及其产品越来越受到重视，半导体二 极管(LED)照明的节能效果已被公认，当前LED光源可分为单颗封装和多颗集成封装，单颗 封装LED光源时迄今为止应用最为广泛的一种模式，随着时间的推移，这种模式光源制作 的LED灯具诸如结构复杂、传热通道过长导致的散热困难、由此而导致LED光效和寿命均大 打折扣，这种情况下一些厂家开始尝试前期不被广泛看好的集成封装模式，通过一系列的 科学研究集成光源模式取得很大发展，例如在灯具结构、成本、导热通道等方面较传统单颗 封装光源及其应用灯具有着明显的优势，但就LED光源初始光通量而言，集成模式相较单 颗模式光效通常低10-15%，究其原因在于集成封装LED光源出光面采用平面结构，光由光 密介质射向光疏介质时，入射角大于临界角时即会发生全反射而导致LED光源取光效率偏 低。常规使用的有机硅封装材料折射率约为1.5，空气折射率常视为1，因此有机硅封装材 料发生全发射的临界角为c =Arcs...
【技术保护点】
１．一种提高集成ＬＥＤ光源出光率的封装方法，ＬＥＤ芯片固晶于封装基板，阵列排布的若干ＬＥＤ芯片由金线串并联连接，再由封装材料灌封封装，其特征在于：对应于ＬＥＤ芯片封装材料由模具定型为突起状，每个ＬＥＤ芯片对应于一个弧面出光面，使ＬＥＤ芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，其具体步骤如下：封装基板制备：封装基板由高导热金属或合金材料制成片状结构；ＬＥＤ芯片筛选：选取规格型号相同的ＬＥＤ芯片备用；固晶固化：将ＬＥＤ芯片阵列置于相应固晶位置由固晶材料固定固化；焊线：将导线焊接于ＬＥＤ芯片两极形成串并联连接后连接于光源模组正负极；封装成型...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。