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一种提高集成LED光源出光率的封装方法，LED芯片固晶于封装基板，阵列排布的LED芯片由金线串并联连接后由封装材料灌封封装，封装后的出光面为非平面结构，对应于每一个LED芯片封装材料由模具定型为突起状，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面...
该专利属于黄金鹿所有，仅供学习研究参考，未经过黄金鹿授权不得商用。

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