【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种白光LED光源，确切地讲是一种由透明荧光陶瓷材料集成封装的大功率LED光源。
技术介绍
当前，国内外现行的白光LED封装工艺方法有多种，其中“蓝光芯片+荧光粉”封装工艺中，由于环氧树脂具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能且成本较低、易成型等优点成为LED封装的主流材料。但是随着白光LED亮度和功率的不断提高，对LED的封装材料提出更高的要求，而环氧树脂自身存在的吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色等缺陷暴露了出来，环氧树脂也不易实现与荧光粉的均勻掺杂，从而大大影响和缩短LED器件的性能和使用寿命。为了解决环氧树脂存在的上述问题，有机硅材料由于具有良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性等，受到了国内外研究者的广泛关注，被认为是替代环氧树脂的理想材料。但有机硅作为封装材料也存在一些缺点，有机硅没有解决荧光粉均勻掺杂的问题，有机硅的折射率在1. 5左右，与LED芯片的折射率相差较大，不利于光的输出；另外，有机硅虽然较环氧树脂在耐热性、力学性能方面有所提高，但在高温、 高腐蚀性等恶劣环境下工作的能力较差。而且由于有机硅的生产工艺较复杂...
【技术保护点】
１．一种透明荧光陶瓷集成大功率ＬＥＤ光源，其特征在于：由ＬＥＤ芯片、封装基板、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组合安装，若干ＬＥＤ芯片阵列排布固晶于封装基板固晶区，并由金线串并联后连接于正负电极，ＬＥＤ芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，出光面为平面或曲面，曲面出光面对应于ＬＥＤ芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。
【技术特征摘要】
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