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LED集成模块制造技术

技术编号:6987678 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,所述圆形铝基板周围设置等间距的若干个U型槽,圆形铝基板的上表面设置LED发光面,设计两个大小不同、圆心相同的圆将LED发光面围住,在LED发光面内有规律的分布合理的钻光学杯孔,在光学杯孔内固定LED芯片。本实用新型专利技术在一定程度上大大降低了成本,并且工艺简单,广泛用于LED照明领域。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明装置,尤其涉及一种LED集成模块
技术介绍
随着LED照明技术不断创新,同时LED照明行业飞速发展。但是由于市场上销售 LED芯片价格比较昂贵,比如目前市场上LED集成模块在封装过程,由于LED芯片电路连接方式设计不合理,造成芯片多、功率低的问题,导致LED照明成本高,销售价格也偏高。因此,如何设置LED芯片的电路连接方式,减少LED芯片数量并确保功率高,降低成本和销售价是我们目前需要解决的问题。
技术实现思路
本技术需要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种先串后并的电路连接方式,并且LED芯片少、功率高的LED集成模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术包括圆形铝基板、 LED芯片,所述圆形铝基板的上表面设计LED发光面,然后用两个同心圆固定LED发光面, LED发光面内有规律的分布合理的钻若干个光学杯孔;所述LED芯片,在每个光学杯孔内固定一个LED芯片,LED芯片的线路连接方式为先串后并;最后在圆形铝基板周围等间距的挖空若干个U型槽。本技术产生的有益效果是LED芯片减少,高功率;成本下降,使LED照明价格降低;生产工艺简单,能大批量生产。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。图2为本技术实施例二的结构示意图。附图标记说明1.圆形铝基板,2. LED芯片,3,光学杯孔,4. U型槽。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。参照图1,一种LED集成模块,主要包括圆形铝基板(1)、LED芯片O)。具体是在圆形铝基板(1)的上表面设置LED发光面,设计两个大小不同、圆心相同的圆将LED发光面围住,然后在LED发光面上有规律的分布合理的钻6个光学杯孔(3),然后将6个单颗功率大小为0. 5瓦的LED芯片(2)分别固定在光学杯孔(3)内,LED芯片O)的电路连接方式为先3串后2并,使整个LED集成模块的功率大小为3瓦。最后在圆形铝基板(1)周围等间距的挖空若干U型槽0)。参照图2,一种LED集成模块,主要包括圆形铝基板(1)、LED芯片O)。在圆形铝基板(1)的上表面设置10个光学杯孔(3),在每个光学杯孔C3)内固定一个功率大小为0.5瓦的LED芯片0),最后根据10颗LED芯片(2)设计电路连接方式为先5串后2并,使整个 LED集成模块的功率大小为5瓦。 以上所述实施例仅表达了本技术其中的两个实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据功率大小来设计光学杯孔和LED芯片的数量,这些都属于本技术的保护范围。权利要求1.LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,在圆形铝基板上钻光学杯孔,光学杯孔内固定LED芯片其特征在于在圆形铝基板周围等间距的挖空若干个U型槽,并在铝基板上用两个同心圆将所有的光学杯孔围圈,构成LED发光面。2.根据权利要求1所述的一种LED集成模块,其特征是所述光学杯孔和LED芯片的个数相同,数量不限,并且LED数量少功率高。3.根据权利要求1所述的一种LED集成模块,其特征是所述LED芯片的电路连接方式为先串后并。专利摘要本技术公开了一种LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,所述圆形铝基板周围设置等间距的若干个U型槽,圆形铝基板的上表面设置LED发光面,设计两个大小不同、圆心相同的圆将LED发光面围住,在LED发光面内有规律的分布合理的钻光学杯孔,在光学杯孔内固定LED芯片。本技术在一定程度上大大降低了成本,并且工艺简单,广泛用于LED照明领域。文档编号H01L33/62GK202084545SQ20112018730公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日专利技术者刘世全 申请人:刘世全本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,在圆形铝基板上钻光学杯孔,光学杯孔内固定LED芯片其特征在于:在圆形铝基板周围等间距的挖空若干个U型槽,并在铝基板上用两个同心圆将所有的光学杯孔围圈,构成LED发光面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世全
申请(专利权)人:刘世全
类型:实用新型
国别省市:94

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