一种双晶LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双晶LED封装结构，包括发光晶片，承载发光晶片的支架，包覆发光晶片和部分支架的封装体，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，其中，在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片，所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。由于在两个接线脚上分别设置有一发光晶片，这样可以分别通过各自承的接线脚将发光晶片的热散发出去，提高散热效率的同时也提升了发光晶片的出光效率；由于两颗发光晶片是分开固定在两个接线脚，在其中一颗发光晶片上添加荧光粉时不会影响另一颗发光晶片添加其它颜色的荧光粉，方便点荧光胶，这样可以实现更多颜色的变换，丰富装饰的效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种双晶LED封装结构
本技术涉及LED封装结构，尤其涉及一种双晶LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中。发光二极管作为新型的光源被广泛应用于各种装饰照明的地方，由于发光二极管需要进行封装才能方便使用，如授权公告号为CN 2901581Y，名称为双晶混色发光二极管的技术专利，该专利包括支架1、引脚8、银/绝缘胶2、晶片3、荧光胶5、金线6和环氧树脂8组成，支架1通过银/绝缘胶2固定有晶片3和晶片4，金线6连接晶片3和晶片4，晶片3和晶片4上面涂覆有一层荧光胶5，金线6连接引脚8和晶片上的晶片焊垫7 (引脚是正极，焊垫是负极，形成一个串联或并联的电路)，外层包有环氧树脂9，即成不同形状的发光二极管。上述结构是用不同波长的晶片可相互混和成不同颜色的光，可灵活搭配，但是上述结构也存在以下不足，其一，两颗晶片固定在同一引脚上，使用时散热效果较差；其二，影响发光晶片的出光效率；其三，装饰效果不佳，混合光的颜色受到限制。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种装饰效果佳、散热及出光效率高的双晶LED封装结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是一种双晶LED封装结构， 包括发光晶片，承载发光晶片的支架，包覆发光晶片和部分支架的封装体，其特征在于，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片，所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。本技术与现有技术相比的有益效果是由于在第一接线脚上设置有一发光晶片，在第二接线脚上设置有一发光晶片，这样设计可以通过各自承载的接线脚将发光晶片的热散发出去，提高散热效率的同时也提升了发光晶片的出光效率；由于两颗发光晶片分开固定在两个接线脚，可以方便在发光晶片上填加荧光粉，在其中一颗发光晶片上添加荧光粉时不会影响另一颗发光晶片添加其它颜色的荧光粉，这样可以实现更多颜色的变换， 丰富装饰的效果。优选地，在所述第二接线脚的顶端还设置有一杯碗，第二接线脚顶端的发光晶片固定在所述杯碗内，在第二接线脚顶端的发光晶片上覆盖有一层荧光粉。以下结合附图对本技术作进一步详细说明。附图说明图1为本技术的平面结构示意图。图2为本技术的透视图。图3、图4为现有双晶混色发光二极管的结构示意图。具体实施方式参照附图1和图2所示，本技术包括发光晶片^、4b，承载发光晶片4a、4b的支架，包覆发光晶片^、4b和部分支架的封装体6，所述支架包括第一接线脚加和第二接线脚2b，在所述第一接线脚加的顶端设置有一发光晶片如，在所述第二接线脚2b的顶端设置有一发光晶片4b，所述发光晶片4a、4b分别与所述第一接线脚加和第二接线脚2b电连接。在所述第二接线脚2b的顶端还设置有一杯碗8，第二接线脚2b顶端的发光晶片4b固定在所述杯碗8内，在第二接线脚2b顶端的发光晶片4b上覆盖有一层荧光粉9。在所述第二接线脚2b的杯碗9内的发光晶片4b为蓝色发光晶片，所述荧光粉9为黄色荧光粉。设置在第一接线脚加顶端的发光晶片2b为红光、绿光或蓝色发光晶片。上述在所述杯碗9 内的发光晶片4b也可以是红光或绿光晶片，所述荧光粉9也可以是红色荧光粉或其它颜色的荧光粉；也可以在第一接线脚加的顶端设置一个杯碗，附图中未显示。传统LED支架的引脚8的顶部尺寸为0. 35mmX0. 35mm，而发光晶片的尺寸最少为 0. 25mmX0. 33mm,故发光晶片很难固定在引脚8的顶部，即使有足够空间固定发光晶片，也给焊线增加了很大的难度，本技术在传统LED支架的引脚8的顶部加大了尺寸，本技术第一接线脚加顶部的尺寸改进为ImmX Imm,同时也将第二接线脚2b的顶部尺寸也改进为ImmX Imm,即有足够的空间固定发光晶片，同时也方便发光晶片与第一接线脚加和第二接线脚2b焊接，本技术在不改变封装胶体大小尺寸的前提下，实现发光晶片分别固定在第一接线脚加和第二接线脚2b的顶部。以上所述均以方便说明本技术，在不脱离本技术创作的精神范畴内，熟悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本技术的保护范围。权利要求1.一种双晶LED封装结构，包括发光晶片，承载发光晶片的支架，包覆发光晶片和部分支架的封装体，其特征在于所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片，所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。2.根据权利要求1所述双晶LED封装结构，其特征在于在所述第二接线脚的顶端还设置有一杯碗，第二接线脚顶端的发光晶片固定在所述杯碗内，在第二接线脚顶端的发光晶片上覆盖有一层荧光粉。专利摘要本技术公开了一种双晶LED封装结构，包括发光晶片，承载发光晶片的支架，包覆发光晶片和部分支架的封装体，所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，其中，在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片，所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。由于在两个接线脚上分别设置有一发光晶片，这样可以分别通过各自承的接线脚将发光晶片的热散发出去，提高散热效率的同时也提升了发光晶片的出光效率；由于两颗发光晶片是分开固定在两个接线脚，在其中一颗发光晶片上添加荧光粉时不会影响另一颗发光晶片添加其它颜色的荧光粉，方便点荧光胶，这样可以实现更多颜色的变换，丰富装饰的效果。文档编号H01L33/62GK201946591SQ20102056858公开日2011年8月24日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日专利技术者樊邦扬 申请人:鹤山市银雨照明有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双晶ＬＥＤ封装结构，包括发光晶片，承载发光晶片的支架，包覆发光晶片和部分支架的封装体，其特征在于：所述支架包括第一接线脚和第二接线脚，在所述第一接线脚和第二接线脚的顶端分别设置有一发光晶片，所述发光晶片分别与所述第一接线脚和第二接线脚电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44