IGBT模组的散热结构及装置制造方法及图纸

技术编号:6656903 阅读:273 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种IGBT模组的散热结构及使用该散热结构的装置。所述IGBT模组的散热结构包括散热器本体、单管IGBT、PCB板和L型电流传导构件,其中,所述单管IGBT为偶数个,平均设置在所述散热器本体两侧,所述单管IGBT的引脚与所述PCB板连接,所述L型电流导构件插装在所述PCB板上。本实用新型专利技术结构简单,安装方便,采用本实用新型专利技术技术方案后,散热效果更好,成本更低,能实现多只单管IGBT并联工作,工作电流可达到500A以上。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构,具体涉及一种应用在逆变交直流氩弧焊机上IGBT 模组的散热结构及使用该散热结构的装置。
技术介绍
逆变交直流氩弧焊用途广泛,尤其是大电流的交直流氩弧焊。设计时,在二次 逆变的开关管选择上,一般有两种一种是选择市场直接采购的大电流密封结构IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管)模块,此类成本较高,散热面 积比较集中;另一种是自制的IGBT模块,此类结构目前都是采用多只小电流单管IGBT管并 联,从而得到大电流输出的IGBT模块;通过PCB板固定单管IGBT的位置,固定单管IGBT从 而达到固定整个模块的效果。现有的自制单管IGBT模块,在模块结构设计上的散热问题没有处理好,一般情况 都是单管IGBT方面,数量没规则,简单的排列在一起,输出方面也是简单的进行加锡处 理,再安装输出端子,当大电流长时间工作时,锡会因受热融化,导致输出过电流能力不足, 引发电气方面问题,同时在结构安装方面,模块位置固定困难,输出安装连接用端子连接, 效果不好。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的技术问题,本技术提供了一种IGB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT模组的散热结构,其特征在于:所述IGBT模组的散热结构包括散热器本体(101)、单管IGBT(102)、PCB板(103)和L型电流传导构件(104),其中,所述单管IGBT(102)为偶数个,平均设置在所述散热器本体(101)两侧,所述单管IGBT(102)的引脚与所述PCB板(103)连接,所述L型电流导构件(104)插装在所述PCB板(103)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱光
申请(专利权)人:昆山瑞凌焊接科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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