一种采用铜箔覆盖法方法保护软硬结合板的软板部分在制程中不被破坏的软硬结合多层电路板制作工艺。软硬结合多层电路板包括多层的硬性电路板和与其相结合的单面、双面、多层软板，所述硬性电路板的最外层至少一个单面用铜箔覆盖法的方法粘贴并压合一层纯铜箔，在后续的生产过程中将不需要部分的铜箔蚀刻掉。本发明专利技术的有益效果是，有效保护软硬结合多层电路板在制程生产的过程中不会被破坏，避免在除胶渣、沉铜等工序中造成软板边缘分层和软板部分覆盖膜起泡等问题的出现，同时可以解决软硬结合板结合部分在零件成型时软板容易撕裂的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及软硬结合多层电路板制作，特别涉及采用铜箔覆盖法保护电路板在制程中不被破坏的软硬结合多层电路板制作工艺。
技术介绍
目前行业内生产软硬结合板的工艺主要有以下两种1 =PUSH BACK工艺即将软硬结合板硬性电路板需要开窗的地方先冲掉或铣掉，然后再将冲下来的硬性电路板或重新铣切和窗口一样大小的的硬性电路板再贴回去。2.在硬性电路板区域V-CUT槽工艺既将软板窗口部分的硬性电路板在软硬结合板边缘铣切出槽口，在软硬结合板的成型工序将其再铣切掉。第一种工艺生产软硬结合多层板会浪费人工成本和生产成本，且软硬结合板一般层数越多就越厚，在除胶渣、沉铜、镀铜时要用大量的胶带封住不需要沉、镀铜的地方，而胶带在生产过程中易脱落导致覆盖层上铜。第二种工艺虽然能在沉、镀铜时保护好软硬结合区不受药水的攻击，但是在后面冲切成型时软硬结合板的软硬结合处软板容易撕裂，如果用铣切的方法在第二次上钻机铣切时会导致铣刀深度不容易控制和硬性电路板的外形尺寸不好控制的缺点。
技术实现思路
为了克服现有软硬结合板生产工艺的不足，本专利技术提供了铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺，该工艺解决了现有生产软硬结合多层电路板成本高、软板区在除胶渣、沉铜工序因药水攻击而导致FPC的覆盖膜起泡、分层和在冲切时软硬结合区软板撕裂等技术问题。本专利技术为解决上述技术问题而提供的这种铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板工艺包括以下工艺步骤A.将单面覆铜的硬性电路板与已蚀刻好线路的内层硬性电路板或柔型电路板结合为一体，其中单面硬性电路板的覆铜面与内层硬性电路板或软板贴合； B.在单面硬性电路板的整个无铜面上覆盖铜箔；C.将经过步骤B加工后的线路板进行层压、钻孔、沉镀铜等工艺；D.其它后工序的处理。本专利技术的进一步改进在于步骤A中所述的单面硬性电路板为两块，分别帖付在电路板的两面，所述的单面硬性电路板选择双面覆铜板，经蚀刻掉一面覆铜后制成单面覆铜的单面硬性电路板。本专利技术的更进一步改进在于步骤A中所述单面硬性电路板、内层硬性电路板及软板之间的结合采用粘接胶结合的。本专利技术的更进一步改进在于步骤B中所述单面硬性电路板的无铜面上覆盖铜箔是采用压合的方法覆盖的。本专利技术的更进一步改进在于步骤D中所述后工序的处理包括贴膜、曝光处理，再经显影和蚀刻出线路，并把压合在单面硬性电路板上多余的铜箔蚀刻掉。3本专利技术的更进一步改进在于步骤D中所述后工序的处理包括将蚀刻好线路的电路板依次进行丝印油墨、化学镀金、冲裁、包装及整理出货。本专利技术电路板因单面压有一层纯铜箔所以就可以不用贴胶带也能避免在除胶渣、 沉铜时的药水对软板的攻击，提高软硬结合板的可靠性，可以降低生产成本，提高生产的良率和提高好软硬结合板的可靠性能。附图说明图1是本专利技术制作的电路板的整体剖视示意图。图2是本专利技术无粘结胶的剖视示意图。图中标号为1一铜箔，2—粘接胶或半固化片，3—覆铜板铜面，4一覆盖膜，5—聚酰亚胺层。具体实施例方式结合上述附图说明本专利技术的具体实施例。由图1和图2中可知，这种铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺包括以下工艺步骤A.将单面覆铜的单面硬性电路板与相邻电路板结合为一体，其中单面硬性电路板的覆铜面与相邻电路板贴合；B.在单面硬性电路板的整个无铜面上覆盖铜箔；C.将经过步骤B加工后的线路板进行层压、钻孔、沉镀铜；D.后工序的处理。本专利技术中，单面硬性电路板的外单面上覆盖铜箔后，再经过除胶渣、沉铜及镀铜工序时，可以避免药水对软板的攻击，提高软硬结合板的可靠性。步骤A中所述的相邻电路板为已蚀刻好线路的内层硬性电路板，该内层硬性电路板也是单面硬性电路板。此方案采用上述硬板与硬板的连接，可以构成多层的硬板。或者步骤A中所述的相邻电路板为柔性电路板，该柔性电路板包括聚酰亚胺基板，铜箔通过粘结胶分别覆盖该聚酰亚胺基板的两面，在上述两面铜箔的外面再敷设覆盖膜，此方案采用硬板与软板的直接连接，上述柔性电路板至少为两层相同结构的柔性电路板叠合而成。步骤A中所述的单面硬性电路板为两块，分别帖服在电路板的两面，所述的单面硬性电路板选择双面覆铜板，经蚀刻掉一面覆铜后制成单面覆铜的单面硬性电路板；所述内层硬性电路板的线路制作工序依次是钻孔、沉铜、镀铜及蚀刻线路；所述软板的制作工序依次是下料、钻孔、沉铜、镀铜、蚀刻线路、贴覆盖膜及压合。步骤A中所述单面硬性电路板、内层硬性电路板及软板之间的结合采用粘接胶或者半固化片结合的；步骤B中所述单面硬性电路板的无铜面上覆盖铜箔是采用压合的方法覆盖的。步骤D中所述后工序的处理包括贴膜、曝光处理，再经显影和蚀刻出线路，并把压合在单面硬性电路板上多余的铜箔蚀刻掉；步骤D中所述后工序的处理包括将蚀刻好线路的电路板板依次进行丝印油墨、化学镀金、冲裁、包装及整理出货。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的4保护范围。权利要求1.一种铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺，其特征在于该工艺包括以下工艺步骤A.将单面覆铜的单面硬性电路板与相邻电路板结合为一体，其中单面硬性电路板的覆铜面与相邻电路板贴合；B.在单面硬性电路板的整个无铜面上覆盖铜箔；C.将经过步骤B加工后的线路板进行层压、钻孔、沉镀铜；D.后工序的处理。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于步骤A中所述的相邻电路板为已蚀刻好线路的内层硬性电路板，该内层硬性电路板也是单面硬性电路板。3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于步骤A中所述的相邻电路板为柔性电路板，该柔性电路板包括聚酰亚胺基板，铜箔通过粘结胶分别覆盖该聚酰亚胺基板的两面，在上述两面铜箔的外面再敷设覆盖膜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺，其特征在于步骤A中所述的单面硬性电路板选择双面覆铜板，经蚀刻掉一面铜箔后制成单面覆铜的单面硬性电路板。5.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺，其特征在于步骤A中所述单面硬性电路板与相邻电路板之间的结合采用粘接物结合。6.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺，其特征在于步骤B中所述单面硬性电路板的无铜面上覆盖铜箔是采用压合的方法覆盖的。7.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺，其特征在于步骤D中所述后工序的处理包括贴膜、曝光处理，再经显影和蚀刻出线路，并把压合在单面硬性电路板上多余的铜箔蚀刻掉。8.根据权利要求1至3中任一项所述的工艺，其特征在于步骤D中所述后工序的处理包括将蚀刻好线路的电路板依次进行丝印油墨、化学镀金、冲裁、包装及整理出货。9.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于所述粘结物为粘结胶或者半固化片。10.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于所述柔性电路板至少为两层相同结构的柔性电路板叠合而成。全文摘要一种采用铜箔覆盖法方法保护软硬结合板的软板部分在制程中不被破坏的软硬结合多层电路板制作工艺。软硬结合多层电路板包括多层的硬性电路板和与其相结合的单面、双面、多层软板，所述硬性电路板的最外层至少一个单面用铜箔覆盖法的方法粘贴并压合一层纯铜箔，在后续的生产过程中将不需要部分的铜箔蚀刻掉。本专利技术的有益效果是，有效保护软硬结合多层电路板在制程生产的过程中本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺，其特征在于：该工艺包括以下工艺步骤： Ａ．将单面覆铜的单面硬性电路板与相邻电路板结合为一体，其中单面硬性电路板的覆铜面与相邻电路板贴合； Ｂ．在单面硬性电路板的整个无铜面上覆盖铜箔； Ｃ．将经过步骤Ｂ加工后的线路板进行层压、钻孔、沉镀铜； Ｄ．后工序的处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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