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一种采用铜箔覆盖法方法保护软硬结合板的软板部分在制程中不被破坏的软硬结合多层电路板制作工艺。软硬结合多层电路板包括多层的硬性电路板和与其相结合的单面、双面、多层软板，所述硬性电路板的最外层至少一个单面用铜箔覆盖法的方法粘贴并压合一层纯铜箔，...
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