【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
1、随着半导体元件性能和密度持续提升，同时对于组装尺寸和空间也持续紧缩，这些都需要提高线路板的高度互连密度；电子产品趋势于小型、多功能，焊点距离小、接线点位多，信号传输稳定；还有特性阻抗值控制要稳定，高频传输、低辐射抗干扰等性能要强；还要兼顾耐热冲击、高机械强度等特点；为了提高元件连结密度，从几何观点看，只能压缩线路与层间连结点的空间，才能在小空间容纳更多接线点来提高连结密度。
2、现有的hdi板的内层线路与盲孔的接触面积不够大，影响了功能可靠性，无法满足用户需求。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中hdi板的内层线路与盲孔的接触面积不够大的问题，本技术提供了一种电路板，包括多层软板、阶梯盲孔，所述多层软板开设有所述阶梯盲孔，所述阶梯盲孔包括大盲孔、以及与所述大盲孔连通的小盲孔。
2、作为本技术的进一步改进，所述多层软板包括由从上到下依次叠压的第一基底铜层、第一软板pi层、第二基底铜层、纯胶层、第二软板pi层、第三基底铜层构成的三层软板，所述第二基底铜层刻内层线路，所述第一基底铜层、所述第一软板pi层和所述第二基底铜层构成双面软板，所述第三基底铜层为单面软板，所述大盲孔开设在所述纯胶层、所述第二软板pi层和所述第三基底铜层上，所述小盲孔开设在所述第一软板pi层和所述第二基底铜层上，所述大盲孔比所述小盲孔大，形成阶梯孔。
3、作为本技术的进一步改进，通过激光在所述纯胶层、所述第二软板pi层和所述第三
4、作为本技术的进一步改进，在所述阶梯盲孔内填铜，夯实所述阶梯盲孔。
5、作为本技术的进一步改进，该电路板还包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层位于所述第一基底铜层上方，所述第二镀铜层位于所述第三基底铜层下方。
6、作为本技术的进一步改进，该电路板还包括由从上到下依次叠压的第四基底铜层、第一硬板fr4层、第一pp片层，所述第一pp片层位于所述第一镀铜层上方；该电路板还包括由从上到下依次叠压的第二pp片层、第五基底铜层、第二硬板fr4层、第六基底铜层，所述第二pp片层位于所述第二镀铜层下方；所述第四基底铜层和所述第一硬板fr4层构成单面硬板，所述第五基底铜层、所述第二硬板fr4层和所述第六基底铜层构成双面硬板。
7、作为本技术的进一步改进，该电路板还包括盲孔，所述第四基底铜层、所述第一硬板fr4层和所述第一pp片层上开设有所述盲孔。
8、作为本技术的进一步改进，电路板包括硬板区和软板区，在硬板区钻通孔。
9、作为本技术的进一步改进，在所述盲孔内镀铜。
10、作为本技术的进一步改进，在所述通孔内镀铜。
11、本技术的有益效果是：本技术具有阶梯盲孔，增大内层线路与盲孔的接触面积，增加功能可靠性。
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1.一种电路板，其特征在于：包括多层软板、阶梯盲孔，所述多层软板开设有所述阶梯盲孔，所述阶梯盲孔包括大盲孔(19)、以及与所述大盲孔(19)连通的小盲孔(20)。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述多层软板包括由从上到下依次叠压的第一基底铜层(6)、第一软板PI层(7)、第二基底铜层(8)、纯胶层(9)、第二软板PI层(10)、第三基底铜层(11)构成的三层软板，所述第二基底铜层(8)刻内层线路，所述第一基底铜层(6)、所述第一软板PI层(7)和所述第二基底铜层(8)构成双面软板，所述第三基底铜层(11)为单面软板，所述大盲孔(19)开设在所述纯胶层(9)、所述第二软板PI层(10)和所述第三基底铜层(11)上，所述小盲孔(20)开设在所述第一软板PI层(7)和所述第二基底铜层(8)上，所述大盲孔(19)比所述小盲孔(20)大，形成阶梯孔。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：通过激光在所述纯胶层(9)、所述第二软板PI层(10)和所述第三基底铜层(11)上形成所述大盲孔(19)，通过激光在所述第一软板PI层(7)和所述第二基底铜层(
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：在所述阶梯盲孔内填铜(21)，夯实所述阶梯盲孔。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：该电路板还包括第一镀铜层(5)和第二镀铜层(12)，所述第一镀铜层(5)位于所述第一基底铜层(6)上方，所述第二镀铜层(12)位于所述第三基底铜层(11)下方。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：该电路板还包括由从上到下依次叠压的第四基底铜层(2)、第一硬板FR4层(3)、第一PP片层(4)，所述第一PP片层(4)位于所述第一镀铜层(5)上方；该电路板还包括由从上到下依次叠压的第二PP片层(13)、第五基底铜层(14)、第二硬板FR4层(15)、第六基底铜层(16)，所述第二PP片层(13)位于所述第二镀铜层(12)下方；所述第四基底铜层(2)和所述第一硬板FR4层(3)构成单面硬板，所述第五基底铜层(14)、所述第二硬板FR4层(15)和所述第六基底铜层(16)构成双面硬板。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：该电路板还包括盲孔(22)，所述第四基底铜层(2)、所述第一硬板FR4层(3)和所述第一PP片层(4)上开设有所述盲孔(22)。
8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：电路板包括硬板区和软板区，在硬板区钻通孔(23)，该电路板还包括第三镀铜层(1)和第四镀铜层(17)，所述第三镀铜层(1)位于所述第四基底铜层(2)上方，所述第四镀铜层(17)位于所述第六基底铜层(16)下方。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：在所述盲孔(22)内镀铜。
10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：在所述通孔(23)内镀铜。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：包括多层软板、阶梯盲孔，所述多层软板开设有所述阶梯盲孔，所述阶梯盲孔包括大盲孔(19)、以及与所述大盲孔(19)连通的小盲孔(20)。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述多层软板包括由从上到下依次叠压的第一基底铜层(6)、第一软板pi层(7)、第二基底铜层(8)、纯胶层(9)、第二软板pi层(10)、第三基底铜层(11)构成的三层软板，所述第二基底铜层(8)刻内层线路，所述第一基底铜层(6)、所述第一软板pi层(7)和所述第二基底铜层(8)构成双面软板，所述第三基底铜层(11)为单面软板，所述大盲孔(19)开设在所述纯胶层(9)、所述第二软板pi层(10)和所述第三基底铜层(11)上，所述小盲孔(20)开设在所述第一软板pi层(7)和所述第二基底铜层(8)上，所述大盲孔(19)比所述小盲孔(20)大，形成阶梯孔。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：通过激光在所述纯胶层(9)、所述第二软板pi层(10)和所述第三基底铜层(11)上形成所述大盲孔(19)，通过激光在所述第一软板pi层(7)和所述第二基底铜层(8)上形成小盲孔(20)。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：在所述阶梯盲孔内填铜(21)，夯实所述阶梯盲孔。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：该电路板还包括第一镀铜层(5)和第二镀铜层(12)，所述第一镀铜层(5)位...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐金华，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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