晶片封装体制造技术

一种晶片封装体，包括：基底，具有第一表面及第二表面；光学元件，设置于该第一表面上；导电层，位于该第二表面上，且电性连接该光学元件；保护层，设置于该第二表面及该导电层之上，该保护层具有开口，露出该导电层；导电凸块，设置于该第二表面上，该导电凸块具有底部部分及上部部分，该底部部分填充于该开口中而与露出的该导电层电性接触，该上部部分位于该开口之外，并朝远离该开口的方向延伸；凹陷，自该导电凸块的表面朝向该导电凸块的内部延伸；以及遮光层，设置于该第二表面上，且延伸至该导电凸块的该上部部分之下，并部分位于该凹陷之中而与部分的该导电凸块重叠。本发明专利技术可使光学元件更为精确地运作而不受光线或噪声的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于晶片封装体，且特别是有关于光学感测晶片或发光晶片的封装体。
技术介绍
光感测元件或发光元件等光电元件在撷取影像或照明的应用中扮演着重要的角色，这些光电元件均已广泛地应用于例如是数字相机(digital camera)、数字摄录象机 (digital video recorder)、移动电话(mobile phone)、太阳能电池、屏幕、照明设备等的电子元件中。随着科技的演进，对于光感测元件的感测精准度或发光元件的发光精准度的需求亦随之提高。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶片封装体，包括一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上广导电层，位于该第二表面上，且电性连接该光学元件；一保护层，设置于该第二表面及该导电层之上，该保护层具有一开口，露出该导电层；一导电凸块，设置于该第二表面上，该导电凸块具有一底部部分及一上部部分，该底部部分填充于该开口中而与露出的该导电层电性接触，该上部部分位于该开口之外，并朝远离该开口的方向延伸；一凹陷，自该导电凸块的一表面朝向该导电凸块的内部延伸；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且延伸至该导电凸块的该上部部分之下本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，设置于该第一表面上；一导电层，位于该第二表面上，且电性连接该光学元件；一保护层，设置于该第二表面及该导电层之上，该保护层具有一开口，露出该导电层；一导电凸块，设置于该第二表面上，该导电凸块具有一底部部分及一上部部分，该底部部分填充于该开口中而与露出的该导电层电性接触，该上部部分位于该开口之外，并朝远离该开口的方向延伸；一凹陷，自该导电凸块的一表面朝向该导电凸块的内部延伸；以及一遮光层，设置于该第二表面上，且延伸至该导电凸块的该上部部分之下，并部分位于该凹陷之中而与部分的该导电凸块重叠。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱新智，郑家明，许传进，楼百尧，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71