一种光器件封装中的插拔式封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种光器件封装中的插拔式封装结构，包括适配件和外套，该适配件具有供与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端；该外套一端为外接座，另一端形成有镂空孔，该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在内部并供与适配件连接端相套接固定的内孔，该外孔与内孔相连通。本实用新型专利技术能适用于不同的外套，即具有普遍适用性强、节省物料种类以及物料管理难度的功效；另外，本实用新型专利技术由于将耦合和组装工序分开，故还具有产品返修容易的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光器件的封装领域，更具体的说涉及一种光器件封装中的插拔式 封装结构。
技术介绍
光器件在实际使用中，往往需要经过封装，才能达到较佳的使用效果，目前，为了 使光电二极管能拆装方便，通常是采用插拔式封装结构，具体请参照图1所示，该光电二极 管200包括光电二极管管体210和光电二极管管芯220，该光电二极管管体210套设在插拔 式封装结构100中，该光电二极管管芯220与插拔式封装结构100耦合并固定相连，其具体 固定的方式是采用胶粘技术。但是，该插拔式封装结构100往往具有如下缺陷一、其针对不同焦距的光电二极管200，必须设计不同结构尺寸的组件，才能达到 较好的耦合效果，即具有普遍适用性差，从而使相应物料的品种多和物料管理工作量大；二、其与光电二极管200之间的耦合和固定是同时进行的，即均是胶粘技术，从而 具有不易于产品返修的缺陷。有鉴于此，本专利技术人针对现有光器件封装中的插拔式封装结构100的上述缺陷深 入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光器件封装中的插拔式封装结构，以解决现有技 术中插拔式封装结构具有普遍适用性差以及不易于产品返修的问题。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种光器件封装中的插拔式封装结构，其中，包括适配件和外套，该适配件具有供 与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端；该外套一端为外接座，另一端形 成有镂空孔，该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在内部 并供与适配件连接端相套接固定的内孔，该外孔与内孔相连通。进一步，该适配件耦合端与光电二极管之间采用尾纤型耦合方式耦合以及激光焊 接方式固定。进一步，该适配件连接端与外套内孔之间经由粘胶工艺固定。采用上述结构后，本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构，其通 过将整个插拔式结构分为适配件和外套两个组件，其先将该适配件与光电二极管耦合到最 佳值，然后再将适配件与外套的内孔套接固定，此时由于不同外套的外孔和内孔的大小具 有一致性，故本技术能应用在不同的外套上，从而具有普遍适用性强的功效，由此即能 降低物料的种类，从而能减少物料管理的难度；同时由于本技术将耦合和组装工序分 开，故具有产品返修容易的功效。附图说明图1为现有技术中插拔式封装结构与光电二极管的组合剖视图；图2为本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构与光电二极管的 组合剖视图；图3为图2中壳体的剖视图；图4为图3的侧视图；图5为本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构中另一种壳体的 剖视图；图6为图5的侧视图；图7为本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构中又一种壳体的 剖视图；图8为图7的侧视图；图9为本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构与光电二极管组 合后的立体示意图。图中插拔式封装结构100适配件1華禹合立而11连接端12外套2外接座21镂空孔22外孔221内孔222光电二极管200光电二极管管体210光电二极管管芯 220具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进 行详细阐述。需要说明的是，本具体实施方式与
技术介绍
中同样的特征采用同样的标号。如图2所示，其示出的为本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构 100，其包括适配件1和外套2 该适配件1，具有耦合端11和连接端12，该耦合端11供与光电二极管200耦合， 优选的，该耦合端11与光电二极管200之间采用常用的尾纤型耦合方式耦合，具体是与光 电二极管管芯220耦合，当两者耦合到最佳值时，采用激光焊接的方式将耦合端11与光电 二极管200固定在一起；该外套2，一端为外接座21，该外接座21可以被设置为各种形状，从而使得整个外 套2对外可以呈现为不同的外套2，具体请参照图3至图8所示，其示出了三种不同外套2 的结构造型；该外套2的另一端形成有镂空孔22，该镂空孔22包括外孔221和内孔222，该 外孔221成型在外端并供与光电二极管管体210抵触，该内孔222成型在内部并供与适配 件1连接端12相套接固定，从而实现该适配件1连接端12与该外套2之间的套接定位，该 外孔221与内孔222相连通，具体的，该适配件1连接端12与外套2内孔222之间经由粘 胶工艺固定。这样，本技术涉及的一种光器件封装中的插拔式封装结构100，其较佳实施例的组装过程为先将适配件1与光电二极管200按照原有尾纤型耦合方式耦合到最佳值，并 用激光焊接方式将两者固定住；然后再将耦合好的组件组装到需要的外套2 (该外套2可以 采用图3、图5或图7中的任意一个)中。由此，本技术由于将整个插拔式结构分为适配件1和外套2两个组件，并当该 适配件1与光电二极管200耦合到最佳值后，利用激光焊接技术焊接固定，从而能使整个耦 合具有较佳的稳定性；同时，由于不同外套2的外孔221和内孔222的大小具有一致性，故 本技术能够应用在不同的外套2上，从而具有普遍适用性强的功效，由此即能降低物 料的种类以及减少物料管理的难度；另外，由于本技术将耦合和组装工序分开，而该适 配件1与外套2之间采用胶粘工艺，故本技术还具有产品返修容易的功效。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的 普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。权利要求1.一种光器件封装中的插拔式封装结构，其特征在于，包括适配件和外套，该适配件具 有供与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端；该外套一端为外接座，另一 端形成有镂空孔，该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在 内部并供与适配件连接端相套接固定的内孔，该外孔与内孔相连通。2.如权利要求1所述的一种光器件封装中的插拔式封装结构，其特征在于，该适配件 耦合端与光电二极管之间采用尾纤型耦合方式耦合以及激光焊接方式固定。3.如权利要求1所述的一种光器件封装中的插拔式封装结构，其特征在于，该适配件 连接端与外套内孔之间经由粘胶工艺固定。专利摘要本技术公开一种光器件封装中的插拔式封装结构，包括适配件和外套，该适配件具有供与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端；该外套一端为外接座，另一端形成有镂空孔，该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在内部并供与适配件连接端相套接固定的内孔，该外孔与内孔相连通。本技术能适用于不同的外套，即具有普遍适用性强、节省物料种类以及物料管理难度的功效；另外，本技术由于将耦合和组装工序分开，故还具有产品返修容易的功效。文档编号H01L31/0203GK201788978SQ201020287509公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日专利技术者方才生 申请人:厦门市贝莱通信设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光器件封装中的插拔式封装结构，其特征在于，包括适配件和外套，该适配件具有供与光电二极管耦合的耦合端和与外套套接定位的连接端；该外套一端为外接座，另一端形成有镂空孔，该镂空孔包括成型在外端并供与光电二极管管体抵触的外孔以及成型在内部并供与适配件连接端相套接固定的内孔，该外孔与内孔相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方才生，
申请(专利权)人：厦门市贝莱通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]