【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体排列模具，它是用于制造半导体器件，它能整齐地排列半导体的用具。
技术介绍
名称为“一种半导体排列模具”，专利号是“200920173875. 6”的专利公开了一种半导体排列模具，这种模具包括模具基片，一个模具基片具有同向开口的凹槽，多个同向开口的模具基片为一组，两组基片的凹槽啮合连接，也就是说两组基片是活动连接的，这样的模具在使用过程中具有基片易散落、基片连接易变形、使用不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的半导体排列模具。本技术的技术方案是这样实现的一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是它还包括一个边框，所述的边框具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是边框辖着两组啮合的基片。进一步的讲，所述的两组基片啮合处或基片和边框的接触处固定连接。本技术的有益效果是这样的半导体排列模具具有基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术基片的结构示意图。其中1、基片2、边框3、两组基片啮合处4、基片和边框的接触处具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，一种半导体排列模具，包括基片1，所述的基片1具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片1为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是它还包括一个边框2，所述的边框2具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是边框2辖着两组啮合的基片1。进一步的讲，所述的两...
【技术保护点】
１．一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是：它还包括一个边框，所述的边框具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是：边框辖着两组啮合的基片。
【技术特征摘要】
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