本发明专利技术涉及电路基板的检查方法及检查装置，将前端具有探针的检查探头向形成有多个端子的电路基板移动以进行电气检查。以包围检查对象端子的方式选择多个代表端子，将检查探头朝向该代表端子移动，将检测到与探针导通的位置检测为检查探头的接触位置。对检查探头与多个代表端子的接触位置进行插补运算，并加上使检查探头从接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的移动目标位置。将检查探头移动到移动目标位置以实施检查对象端子的电气检查。由此，即使电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏，也能够适当地应对电路基板表面的非线性位移而使检查探头准确地接触检查对象端子并实施电气检查。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使检查探头与电路基板的检查点接触以进行电气检查(例如，导电检查、绝缘检查、静电容量或阻抗测定)的检查方法及检查装置。
技术介绍
在对电路基板进行电气检查时，使检查探头接触电路基板的检查点(例如，导体端子)并通电。在该电气检查过程中，重要的是使检查探头可靠地接触电路基板的检查点。 近年来，作为电路基板的电气检查方法及装置，已开发出各种技术，例如可以举出以下专利文献1至专利文献6。专利文献1 (日本)特开2008-261678号公报专利文献2 (日本)特许第27187M号公报专利文献3 (日本)特开2002-48815号公报专利文献4 (日本)特开2003-172746号公报专利文献5 (日本)特开2005-233738号公报专利文献6 (日本)特许第3625813号公报专利文献1公开了检查探头接触检测机构及电路基板检查装置，将两个探针同时接触在检查对象的电路基板的同一被测定图案上，测定该被测定图案的探针相互间的阻值，并且压入检查探头直至被测量的阻值达到进行检查所需的容许阻值以下，由此检测检查探头与被测定图案接触的状态。在此，作为检查探头，使用四端子的检查探头，利用其中的每两个探针来检测接触状态。专利文献2公开了基板的检查方法和检查装置，使由分别成对的两个探针构成的检查探头(探针)与电路基板的两个端子接触，并通过四端子测量法，测量端子间的阻值。 为了优化检查探针接触电路基板的端子时的接触力，对于多个端子，根据两个探针之间的导通状态，求出探针接触位置，并将其算术平均值作为接触点，自该接触点以能够得到相当于合适接触力的变形量的压入量使检查探头接触电路基板的端子，由此测量该端子间的阻值。专利文献3至专利文献6涉及在电路基板的电气检查中采用的检查探头，其构成为由板簧等弹性部件来支撑检查探头的探针，在使探针接触电路基板的端子时，如果因电路基板表面的凹凸而使规定值以上的接触反作用力作用于探针，则通过弹性部件使探针退让。在电路基板上形成有多个端子的情况下，如专利文献1所记载的那样，使检查探头与各个端子接触并测量阻值的接触检测方法存在作业繁杂且费时的问题。而且，由于检查对象的电路基板在其面方向上也存在产生厚度偏差、翘曲/起伏等情况，因此难以使检查探头恰当地接触全部的检查对象端子。对于存在尺寸或形状偏差(或者形状的不良情况)的电路基板，也能够应用专利文献2所记载的技术，以通过对多个端子进行的导通检测而求出的算术平均值的接触点为基准，使检查探头接触检查对象端子。但是，在专利文献2中，虽然被认为可以在一定程度上应对电路基板表面的线性变化/偏差，但当电路基板表面的变化/偏差为非线性时，例如电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏等，则不能够使检查探头适当地跟踪电路基板表面的变化/偏差。因此，在专利文献2中，不能够实施准确的电气检查。为了应对如上所述的电路基板表面的非线性变化/偏差，如专利文献3至专利文献6所公开的那样，需要具备当规定值以上的接触反作用力作用于检查探头时使探针退让的机构。因此，需要采用结构复杂且高价的检查探头来实施电路基板的电气检查。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述课题而提出一种检查方法及检查装置，即使在电路基板的面方向上产生厚度偏差、翘曲/起伏的情况下，也能够适当地应对电路基板表面的非线性变化/偏差而准确地实施电气检查。另外，本专利技术提供一种能够采用结构简单且便宜的检查探头容易地进行电路基板的检查作业的检查方法及检查装置。本专利技术涉及利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。在专利文献2所记载的方法中，当使检查探头接触电路基板上的端子并实施电气检查时，需要以合适的接触力使检查探头接触端子。但是，在电路基板的面方向上产生厚度偏差、翘曲/起伏的情况下，难以使检查探头适当地接触规定端子。为了解决上述问题，在本专利技术中，预先检测检查探头接触代表端子的接触位置，选择靠近检查对象端子的多个代表端子并将该接触位置作为基准。由此，能够将在电路基板上产生的厚度偏差、翘曲/起伏所导致的非线性位移或检查方面的影响限定在由多个代表端子包围的小范围内，并且， 由于在该小范围内通过插补运算来确定检查探头向检查对象端子移动的目标移动位置，因此，与现有技术相比，能够使检查探头准确地定位并适当地接触检查对象端子。而且，不需要直接检测检查探头接触检查对象端子的接触位置那样的复杂检测步骤，能够使检查探头以线性方式迅速移动到检查对象位置并在短时间内准确地实施电气检查。在本专利技术的检查方法中，也可以简化移动目标位置计算步骤，在接触位置检测步骤之后进行电气检查步骤，在该电气检查步骤中，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查，该移动目标位置为将从检查探头与多个代表端子接触的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量相加而得到。S卩，不是根据预先检测到的检查探头和代表端子的接触位置算出检查探头向检查对象端子的移动目标位置，而是将检查探头继续从与代表端子接触的接触位置移动到检查对象端子并进行电气检查。由此，能够一次完成检查探头和端子的接触操作，从而能够有效地实施电气检查。在上述接触位置检测步骤中，可以通过检测出与代表端子接触的检查探头的探针之间的电阻在规定阈值以下的情况，检测检查探头与代表端子接触的接触位置。另外，本专利技术涉及利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查的电气检查装置，其特征在于，具有基台，其将电路基板支承在规定位置； 移动机构，其使检查探头朝向电路基板上的目标端子移动；接触位置检测部，其选择多个代表端子，并检测该代表端子和检查探头的探针之间的导通状态，从而检测检查探头的接触位置；移动目标位置计算部，其对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量， 从而算出检查探头的移动目标位置；电气检查部，其将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。而且，接触位置检测部具有导通检测部，其检测与代表端子接触的检查探头的探针之间的电阻在规定阻值以下的情况；位置检测部，其将该导通检测部检测到导通时的位置检测为检查探头的接触位置。具体而言，与检查对象端子靠近配置有至少三个代表端子，以三角形或矩形的区域来划分检查对象端子，对所述检查探头与配置在该区域的顶点的代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的目标移动位置。如上所述，选择电路基板上的包围检查对象端子的代表端子，检测该代表端子与检查探头的接触位置，实施插补运算，并加上自检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置，因此，能够将电路基板的面方向上的偏差、翘曲/ 起伏所引起的非线性位本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种检查方法，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：土田宪吾，笹岑敬一郎，
申请(专利权)人：雅马哈精密科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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