半导体设备传导组件制造技术

技术编号:6441856 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种半导体设备传导组件,其包括:一组件主体,其包括有传导部位,该组件主体外部界定形成一表面;一润滑用干式涂膜,涂布结合于该组件主体的至少传导部位表面,以形成喷涂厚度为15-40μm的干式硬质涂膜表层结构。本实用新型专利技术产品可广泛适用于各种需要使用半导体设备传导组件的场合。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体设备传导组件,尤其是涉及一种表面具有润滑用干式涂膜的半导体设备传导组件。 
技术介绍
现有的各种机器设备结构中,往往必须仰赖一些传动组件或轨道组件(本技术统称为传导组件)来达到特定的运作目的,例如螺杆、螺帽的组配结构,即被广泛应用于各种机器设备结构中;然而,所述螺杆、螺帽运作而产生相对运动时,由于构件之间均为刚硬金属面相互接触磨擦状态,所产生的摩擦损耗以及剧烈噪音可想而知,因此施以润滑遂成为必要的因应措施。 对于一般制造加工环境而言,机器设备结构中的传导组件采用油剂的湿式润滑方式并不成问题,然而,对于目前一些精密工业环境中的半导体设备而言,因前述湿式润滑方式难免存在油液滴落、喷溅等现象,若不慎污染了昂贵的晶圆工件,显将造成业界莫大的损失。 进一步了解后,一种干式润滑技术虽可解决前述湿式润滑方式所存在的问题点,但是,目前业界所采用的干式润滑技术,无论是采用电镀或喷涂方式,其剂料通常容易有产生大量粉尘的问题,进而衍生出另一种污染形态,故确有必要再加以思索突破。 有鉴于此,本技术专利技术人乃积极开发研究,并为改进上述产品的不足,经过长久努力研究与实验,终于开发设计出本技术的半导体设备传导组件。 
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种半导体设备传导组件,能够解决现有技术中干事润滑技术产生粉尘的问题。 为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种半导体设备传导组件,所述半导体设备传导组件包括:一组件主体,其包括有传导部位,该组件主体外部界定形成一表面;一润滑用干式涂膜,涂布结合于该组件主体的至少传导部位表面,以形成喷涂厚度为15-40μm的干式硬质涂膜表层结构。优选地,其中所述半导体设备传导组件为一导动螺杆,以使其传导部位为螺纹所构成。 优选地,其中所述半导体设备传导组件为一轨道组件,以使其传导部位为导轨所构成。 采用该独特设计,使本技术产品对照先前技术而言,可使半导体设备的传导组件表面得以具备一种超高耐磨性及润滑性、能有效降低磨擦温度和有效抑制粉尘之优质干式润滑表层,进而达到延长组件使用寿命、净化作业环境之实用进步性及较佳产业利用效益。 附图说明-->图1是本技术的润滑用干式涂膜涂布结合于一传动螺杆表面的示意图。 具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步详细说明。 请参阅图1所示,为本技术半导体设备传导组件的较佳实施例,类似的实施例仅供说明之用,在专利申请上并不受此结构的限制;本技术所述半导体设备传导组件A包括下述构成: 一组件主体10,其包括有传导部位11,该组件主体外部界定形成一表面12;本实施例发热半导体设备传导组件A为一导动螺杆,故其传导部位11为螺纹所构成; 一润滑用干式涂膜20,涂布结合于该组件主体的至少传导部位11表面,以形成喷涂厚度为15-40μm的干式硬质涂膜表层结构,且其中,所述润滑用干式涂膜10包括下述组成物:粒径在10μm以下的聚四氟乙烯(PTFE)、改质压克力树脂、环氧树脂、二硫化钼(MoS2)、美耐敏硬化剂、分散剂。 其中,所述润滑用干式涂膜10的组成物中还包括色粉,通过加入所述色粉,以使该干式涂膜10能够呈现出特定色彩,以满足不同产品所需。 其中,所述润滑用干式涂膜10的喷涂厚度为15-40μm。 接着,现就前述主要组成物的特性说明如下: 聚四氟乙烯(PTFE):其特性是耐热(180℃-260℃)、耐低温(-200℃)、具有润滑性又特别稳定、耐蚀性、优异的非粘着性及自润性、低磨擦系数等优点;聚四氟乙烯属于一种树脂,是把乙烯(C2H4)中的四个氢(H)都置换成氟(F),变成四氟乙烯(C2F4),再经聚合作用形成,其分子外围的氟,是造成光滑表面的因素。 二硫化钼:其分子式为MoS2,是一种非常好的固体润滑剂,若添加二硫化钼粉末于机油内,可让金属界面间的相互磨擦从滑动摩擦变成滚动摩擦,因此能降低摩擦系数而减少磨耗,二硫化钼在300℃以下时润滑效果最好。 同时其中,所述半导体设备传导组件也可为一轨道组件,以使其传导部位为导轨所构成。 接着,就本技术所述半导体设备传动螺杆或轨道组件的表面润滑用干式涂膜10制造方法而言,可包含下述步骤:(注:本案制造方法说明部份仅供参考用,非本案所欲保护界定的范畴) (a)制备下述组成物:粒径在10μm以下且配比5-15%的聚四氟乙烯(PTFE)、配比10-30%的改质压克力树脂、配比3-9%的环氧树脂、配比2.5-7.5%的二硫化钼(MoS2)、配比1.5-4.5%的美耐敏硬化剂、配比0.5-1.5%的分散剂; (b)将前述(a)所列组成物混合配比25-75%的溶剂加以搅拌均匀形成涂膜喷剂,其中所述溶剂可包括配比20-60%的醇类溶剂以及配比5-15%的脂类溶剂; (c)将前述涂膜喷剂透过静电喷涂手段喷覆于半导体设备传动螺杆或轨道组件表面上; (d)施以200-380℃配合1-2小时的高温烘烤手段,使前述喷覆于该半导体设备传动螺杆或轨道组件表面上的涂膜喷剂干燥硬化而达成结合固定状态,如此而形成一润滑用干式涂膜10。 承上,所述静电喷涂手段,是在高压电场的作用下,使喷枪所喷出的漆雾能带上电-->荷,这种带电的漆雾,其朝向带有异电荷的工件表面吸附而沉积成均匀的涂膜,此静电喷涂手段所得漆液利用率可达80%~90%;目前被广泛应用 于汽车、机械、家用电器、自行车等行业中。 功效说明: 本技术所揭示的「半导体设备传导组件」主要通过所述半导体设备的传导组件表面所结合的干式涂膜包括聚四氟乙烯、改质压克力树脂、环氧树脂、二硫化钼、美耐敏硬化剂以及分散剂等组成物所构成的创新独特设计,使本技术对照先前技术而言,可使半导体设备的传导组件表面得以具备一种超高耐磨性及润滑性、能有效降低磨擦温度和有效抑制粉尘的优质干式润滑表层,进而达到延长组件使用寿命、净化作业环境的实用进步性及较佳产业利用效益。 以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。 -->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备传导组件,其特征在于:所述半导体设备传导组件包括:  一组件主体,其包括有传导部位,该组件主体外部界定形成一表面;  一润滑用干式涂膜,涂布结合于该组件主体的至少传导部位表面,以形成喷涂厚度为15-40μm的干式硬质涂膜表层结构。

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备传导组件,其特征在于:所述半导体设备传导组件包括:一组件主体,其包括有传导部位,该组件主体外部界定形成一表面;一润滑用干式涂膜,涂布结合于该组件主体的至少传导部位表面,以形成喷涂厚度为15-40μm的干式硬质涂膜表层结构。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:古明芳
申请(专利权)人:龙图涂料有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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