一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种引线框架，包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部，所述的侧边部在所述的芯片部的两侧分别形成阶梯面，所述的散热部与所述的芯片部之间设置有圆形通孔。本实用新型专利技术的引线框架的芯片部的两侧边部设计成波浪形，增加了其与塑封材料的结合面积，其次，由于结合面不属于平滑过度面，使得该引线框架与塑封材料之间的结合更大，再者，塑封时，塑封材料充满散热部与芯片部之间的通孔，进一步增强了结合力度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体分立器件，更具体地说，涉及一种用于半导体元件封 装的引线框架。
技术介绍
现有技术中，引线框架与塑封材料的结合力成为技术瓶颈，传统的引线框架往往 因为其与塑封材料之间结合不够牢固而脱落，直接影响半导体遇见的性能、质量和使用寿 命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种与塑封材料结合力强的引线框架。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种引线框架，包括框架本体，所述的框架本体包括多个框架单元，相邻的框架单 元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所 述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部。优选地，所述的两个呈波浪形的侧边部与芯片部之间分别形成阶梯面。优选地，所述的散热部与所述的芯片部的相连接处开有一个圆形通孔。本技术的有益效果是由于本技术的引线框架的芯片部的两侧边缘呈波 浪形，加大了其与塑封材料的结合面积，其次，由于结合面不属于平滑过度面，使得该引线 框架与塑封材料之间的结合更大。附图说明附图1为本技术的引线框架的结构示意图；附图2为附图1中A-A向剖视图示意图；附图3为附图1中B-B向剖视图示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括框架本体，所述的框架本体包括多个框架单元，相邻的框架单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，其特征在于：所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨承武，钟俊东，陈庆麟，刘亮，
申请(专利权)人：吴江恒源金属制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]