导线架制造技术

一种导线架，该导线架设置有多个引脚，而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚，并于内引脚表面以冲压方式形成有表面平整的定位部，以使金线焊接于定位部时，可产生良好的导电率以及稳固的定位。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种导线架，尤指使用于支撑晶片，并可使金线稳固的焊接而产生良好导电率的 导线架。
技术介绍
导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔 接的电路板，依照晶片区分，导线架可为单体元件用导线架及IC元件用导线架，其中单体 导线架又可分为支援电晶体、二极管及发光二极管(LED)用等产品，而IC元件用导线架则 用于积体电路元件的封装。而当导线架于使用时先将晶粒置于导线架上并以银胶(glue)粘着固定，此制程 称的为黏晶(Die Dond)，粘晶完成后的导线架则经由传输设备送至置物盒匣(magazine) 内，以送至下一制程进行焊线(Wire Bond)，而焊线是将晶粒上的接点以极细的金线(约 18 50μ m)连接到导线架的内引脚，进而由此将IC晶粒的电路讯号传输至外界，当焊线 制程结束后，为会进行检查焊线是否正确及确实的连接至内引脚，而目前在进行焊线制程 前的导线架定位以及焊线制程后的检查方式，目前为以视觉化辨识系统为主轴，其主要为 利用学习样本的边缘(Edges)，建立出一套几何模式(geometric model)，紧接着，再利用它 来，针对目标影像进行搜寻与比对，找出相同特征，但由于各导线架所以晶粒呈现的影像不 尽相同，使得视觉化辨识系统的学习复杂化，导致现有的各种最佳门槛技术都不适用于封 装产业。再者，由于导线架目前都以冲压金属板体所制成，而金属板体的厚度相当的薄，因 此在冲压制成导线架时，导线架表面不会具有良好的平整度，同样的也会影响到内引脚的 平整度，而使金线在焊接至内引脚表面时，无法形成良好的接触，让金线与内引脚的导电率 下降。因此，要如何解决上述公知的问题与缺失，即为从事此相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，利用冲压形成的定位部，使定位部表面相当的平整， 而让金线定位于定位部时，增加金线与定位部的导电率，并可使金线较为稳固的定位于定 位部。本技术的次要目的在于，利用导线架的引脚表面冲压形成的定位部，使视觉 辨识系统直接利用定位部所形成的影像进行定位，进而可增加视觉化辨识系统的定位以及 辨识速度，并可减少视觉化辨识系统误判的情形发生，以及减少视觉辨识系统在使用前所 需学习的样本数量。为达上述目的，本技术的导线架设置有多个引脚，而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚，并于内引脚与焊线连接的表面，以冲压方式设有可供视觉化辨识系统辨识定位的表面平整的定位部，以使视觉化辨识系统可依定位部所形成的影像将导线架定位。一种导线架，该导线架设置有置晶部，而置晶部周缘设置有多个引脚，而引脚二侧 分别设置有外引脚以及内引脚，且内引脚为靠近置晶部，并于内引脚与焊线连接的表面，以 冲压方式形成有表面平整的定位部。一种导线架，该导线架设置有置晶座，而置晶座周缘设置有多个引脚，而引脚二侧 分别设置有外引脚以及内引脚，且内引脚为延伸于置晶座内，并于内引脚与焊线连接的表 面，以冲压方式形成有表面平整的定位部。本技术使定位部表面相当的平整，而让金线定位于定位部时，增加金线与定 位部的导电率，并可使金线较为稳固的定位于定位部。利用导线架的引脚表面冲压形成的 定位部，使视觉辨识系统直接利用定位部所形成的影像进行定位，进而可增加视觉化辨识 系统的定位以及辨识速度，并可减少视觉化辨识系统误判的情形发生，以及减少视觉辨识 系统在使用前所需学习的样本数量，达到了有益的技术效果。附图说明图1为本技术较佳实施例的俯视图；图2为本技术较佳实施例的侧视剖面图；图3为本技术较佳实施例于使用时的侧视剖面示意图；图4为本技术引脚再一实施方式的侧视剖面图；图5为本技术再一较佳实施例的俯视图；图6为本技术再一较佳实施例于使用时的侧视剖面图；图7为本技术引脚又一实施方式的俯视图；图8为本技术引脚另一实施方式的俯视图。附图标记说明1-导线架；11-引脚；111-外引脚；112-内引脚；1121-定位部；12-置晶部；13-置 晶座；2-晶片；21-接点；3-金线。具体实施方式请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本技术较佳实施例的导线架1，为 单体元件所使用的导线架1，而多个导线架1以料带方式并接而成，该导线架1设置有置晶 座13，而置晶座13周缘设置有多个引脚11，且引脚11 二侧分别设置有外引脚111以及内 弓丨脚112，并使内引脚112为延伸于置晶座13内，而于内引脚112与焊线连接的表面，以冲 压方式设有表面平整的定位部1121，且定位部1121为凹槽或环形凹部所形成(如图2所 示)；当本技术较佳实施例于使用时，请参阅图3所示，先将晶片2定位于置晶座13内 并以银胶(glue)粘着固定，此时，再以金线3电性连接晶片2的接点21与内引脚112的定 位部1121，由于定位部1121为由冲压所形成，因此定位部1121表面会相当的平整，而让金 线3定位于定位部1121时，可使金线3与定位部1121产生良好的电性连接，即为增加导电 率，并可使金线3较为稳固的定位于定位部1121，续使用视觉化辨识系统进行检验，以确保 各金线3确实电性连接引脚11与接点21，而由于内引脚112表面冲压形成有定位部1121，以使视觉化辨识系统可直接利用定位部1121所形成的影像进行定位，进而可增加视觉化 辨识系统的定位以及辨识速度，并可减少视觉化辨识系统误判的情形发生。再者，由于定位部1121为直接于引脚11的内引脚112表面形成，因此，即使晶片2 形状不同或是引脚11的外型不同，该定位部1121也可成形成相同的形状大小，因此，视觉 辨识系统在使用前所需学习的样本数量也可相对的变少。又，本技术的定位部1121除了可供视觉化辨识系统进行金线3的检验外，亦 可用于金线3在连接前供视觉化辨识系统进行定位使用，以可加速整体的制程，并将可能 产生的误判或比对失败等不利因素降至最低。再请参阅图1及图4所示，由图中可清楚看出，本技术引脚11的再一实施方 式为，内引脚112表面以冲压方式形成设置环形凹部的定位部1121，同样可使视觉化辨识 系统可直接利用定位部1121所形成的影像进行定位。请参阅图5以及图6所示，由图中可清楚看出，本技术再 一较佳实施例的导线 架1，为单体元件所使用的导线架1，而多个导线架1以料带方式并接而成，该种导线架1设 置有置晶部12，而置晶部12周缘设置有多个引脚11，且引脚11 二侧分别设置有外引脚111 以及内引脚112，而内引脚112为靠近置晶部12，并于内引脚112与焊线连接的表面以冲压 方式设有表面平整的定位部1121，而当晶片2定位于置晶部13后，先以视觉化辨识系统进 行定位，而视觉化辨识系统于定位时，为利用定位部1121所形成的影像进行定位，而当视 觉辨识系统将导线架1定位完毕后，再以金线3电性连接晶片2的接点21与内引脚112的 定位部1121，续使用视觉化辨识系统利用定位部1121的影像进行检验，以确保各金线3确 实电性连接引脚11与接点21。该定位部1121为凹槽或凹部。再请参阅图6至图8所示，由图中可清楚看出，本技术引脚11表面的定位部 1121外型可为方形、三角形或多边形，同样的可供视觉化辨识系统进行金线3的检验，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架，其特征在于，该导线架设置有多个引脚，而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚，并于内引脚与焊线连接的表面，以冲压方式形成有表面平整的定位部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志雄，
申请(专利权)人：进烜科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]