导线架制造技术

一种导线架，该导线架设置有多个引脚，而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚，并于内引脚表面以冲压方式形成有表面平整的定位部，以使金线焊接于定位部时，可产生良好的导电率以及稳固的定位。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种导线架，尤指使用于支撑晶片，并可使金线稳固的焊接而产生良好导电率的 导线架。
技术介绍
导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔 接的电路板，依照晶片区分，导线架可为单体元件用导线架及IC元件用导线架，其中单体 导线架又可分为支援电晶体、二极管及发光二极管(LED)用等产品，而IC元件用导线架则 用于积体电路元件的封装。而当导线架于使用时先将晶粒置于导线架上并以银胶(glue)粘着固定，此制程 称的为黏晶(Die Dond)，粘晶完成后的导线架则经由传输设备送至置物盒匣(magazine) 内，以送至下一制程进行焊线(Wire Bond)，而焊线是将晶粒上的接点以极细的金线(约 18 50μ m)连接到导线架的内引脚，进而由此将IC晶粒的电路讯号传输至外界，当焊线 制程结束后，为会进行检查焊线是否正确及确实的连接至内引脚，而目前在进行焊线制程 前的导线架定位以及焊线制程后的检查方式，目前为以视觉化辨识系统为主轴，其主要为 利用学习样本的边缘(Edges)，建立出一套几何模式(geometric model)，紧接着，再利用它 来，针对目标影像进行搜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架，其特征在于，该导线架设置有多个引脚，而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚，并于内引脚与焊线连接的表面，以冲压方式形成有表面平整的定位部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志雄，
申请(专利权)人：进烜科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]