一种集成电路封装用引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台、引脚、金线、塑封体、芯片，其中，载片台包括装片台区域和装片台外围区域，装片台区域为下沉式结构，装片台外围区域为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂涂布在载片台的装片台区域的表面，芯片放置在粘接剂上，金线两端分别与芯片和引脚相连，塑封体将载片台、芯片、金线以及一部分引脚整体封装在一起。本实用新型专利技术集成电路封装用引线框架结构克服了封装中的分层问题，提高了芯片封装的可靠性，同时有效的利用引线框架中的载片台的面积，从而缩小了封装尺寸，降低了封装成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路的芯片封装，尤其涉及一种集成电路封装用引线框架结构。
技术介绍
芯片封装是集成电路制造中必不可少的工艺过程。芯片封装不仅要求封装材料具 有优良的电性能、热性能以及机械性能，还要求具有高可靠性和低成本，这也是环氧树脂成 为芯片封装主流材料的主要原因，其约占整个封装材料市场的95%以上。但是由于环氧树 脂封装是非气密性封装，对外界环境的耐受能力不是很强，特别是对湿气的侵入，所以在芯 片封装中往往会出现一些可靠性问题，特别是分层现象。 在芯片封装中，分层是可靠性评价的一个主要方面。分层是封装体内部各界面之 间发生了微小的剥离或裂缝，一般在l-2ym以上，主要发生的区域为环氧树脂与载片台 之间，芯片与载片台表面之间。 如图1、2所示，分别为现有技术集成电路封装用引线框架的载片台的俯视图和剖 视图，该载片台采用平面结构，一方面平面结构的载片台使环氧树脂与载片台之间，芯片与 载片台表面之间粘连不牢，容易造成分层现象，另一方面，由于载片台为平面结构，而粘连 剂具有流动性，需要预留相应的溢出区域，从而使载片台的利用率降低，限制了集成电路封 装结构尺寸的进一步縮小。
技术实现思路
本技术的目的是提供集成电路封装用引线框架结构，该引线框架结构克服了 封装中的分层问题，提高了芯片封装的可靠性，同时有效的利用引线框架中的载片台的面 积，从而縮小了封装尺寸，降低了封装成本。 为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种集成电路封装用引线框架结 构，包括载片台、引脚、金线、塑封体、芯片，其特点是，载片台包括装片台区域和装片台外围 区域，所述的装片台区域为下沉式结构，所述的装片台外围区域为环形槽状结构或网络状 结构；粘接剂涂布在载片台的装片台区域的表面，所述的芯片放置在粘接剂上，金线两端 分别与芯片和引脚相连，所述的塑封体将载片台、芯片、金线以及一部分引脚整体封装在一 起， 上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的载片台的装片台区域的 下沉式结构为将载片台的装片台区域冲压形成凹槽平台。 上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的载片台的装片台区域的 下沉式结构为将载片台的装片台区域刻蚀形成凹槽平台。 上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的凹槽平台的容积与芯片 体积相适配。 上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的装片台外围区域的环形槽状结构为在装片台外围区域上，沿下沉式装片台区域的外围四周设有一圈凹槽。 上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的装片台外围区域的网络状结构为在装片台外围区域上布满网络状凹槽。 上述的一种集成电路封装用引线框架结构，其中，所述的塑封体采用环氧树脂材 料。 本技术一种集成电路封装用引线框架结构由于采用了上述技术方案，使之与 现有技术相比，具有以下优点和积极效果 1、本技术由于装片区域采用下沉式结构，一方面阻滞及减缓粘接剂的流动 性，有效的控制芯片粘接剂的溢出面积，简化了工艺控制难度，提高了产品的合格率；另一 方面使载片台可利用面积增大，集成电路封装尺寸进一步縮小。 2、本技术由于装片外围区域采用环形槽状和网状结构的，有效增加了载片台 与环氧树脂的结合强度，降低产品的分层风险，提高了产品的合格率。附图说明图1是现有技术集成电路封装用引线框架结构中载片台的俯视图。 图2是现有技术集成电路封装用引线框架结构中载片台的剖视图。 图3是本技术一种集成电路封装用引线框架结构的剖视图。 图4是本技术一种集成电路封装用弓I线框架结构的具有下沉式装片区结构的载片台的俯视图。 图5是本技术一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构 的载片台的剖视图。 图6是本技术一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构 以及环形槽状外围区域结构的载片台的俯视图。 图7是本技术一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构 以及环形槽状外围区域结构的载片台的剖视图。 图8是本技术一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构 以及网络状外围区域结构的载片台的俯视图。 图9是本技术一种集成电路封装用引线框架结构的具有下沉式装片区结构 以及网络状外围区域结构的载片台的剖视图。具体实施方式请参见附图3所示， 一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台1 、引脚2 、金 线3、塑封体4、芯片5，其中，载片台1包括装片台区域11和装片台外围区域12，装片台区 域11为下沉式结构，所述的装片台外围区域12为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂6涂 布在载片台1的装片台区域的表面，所述的芯片5放置在粘接剂6上，金线3两端分别与芯 片5和引脚2相连，所述的塑封体4将载片台1、芯片5、金线3以及一部分引脚2整体封装 在一起，塑封体4采用环氧树脂材料。 请参见附图4、5所示，该图分别为本技术一种集成电路封装用引线框架结构 的具有下沉式装片区结构的载片台的俯视图和剖视图，载片台1的装片台区域ll的下沉式4结构为将载片台1的装片台区域ll冲压形成凹槽平台lll，另一优选方案为载片台1的装 片台区域11刻蚀形成凹槽平台111。凹槽平台111的容积与芯片5体积相适配，由于装片 区的下沉式结构，阻滞及减缓粘接剂的流动，有效的控制芯片粘接剂的溢出面积，简化了工 艺控制难度，提高了产品的合格率；另外该结构使装片区省去了预留粘接剂溢出的面积，使 载片台可利用面积增大，集成电路封装尺寸进一步縮小。 请参见附图6、7所示，该图分别为本技术一种集成电路封装用引线框架结构 的具有下沉式装片区结构以及环形槽状外围区域结构的载片台的俯视图及剖视图，装片台 外围区域12的环形槽状结构为在装片台外围区域12上，沿下沉式装片台区域11的外围四 周设有一圈凹槽121，该凹槽121有效增加了载片台与环氧树脂的结合强度，降低产品的分 层风险，提高了产品的合格率。 请参见附图8、9所示，该图分别为本技术一种集成电路封装用引线框架结构 的具有下沉式装片区结构以及网络状外围区域结构的载片台的俯视图及剖视图，装片台外 围区域12的网络状结构为在装片台外围区域12上布满网络状凹槽122，该网络状凹槽122 同样也有效增加了载片台与环氧树脂的结合强度，降低产品的分层风险，提高了产品的合 格率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台（１）、引脚（２）、金线（３）、塑封体（４）、芯片（５），其特征在于，载片台（１）包括装片台区域（１１）和装片台外围区域（１２），所述的装片台区域（１１）为下沉式结构，所述的装片台外围区域（１２）为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂（６）涂布在载片台（１）的装片台区域的表面，所述的芯片（５）放置在粘接剂（６）上，金线（３）两端分别与芯片（５）和引脚（２）相连，所述的塑封体（４）将载片台（１）、芯片（５）、金线（３）以及一部分引脚（２）整体封装在一起。

【技术特征摘要】
一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台(1)、引脚(2)、金线(3)、塑封体(4)、芯片(5)，其特征在于，载片台(1)包括装片台区域(11)和装片台外围区域(12)，所述的装片台区域(11)为下沉式结构，所述的装片台外围区域(12)为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂(6)涂布在载片台(1)的装片台区域的表面，所述的芯片(5)放置在粘接剂(6)上，金线(3)两端分别与芯片(5)和引脚(2)相连，所述的塑封体(4)将载片台(1)、芯片(5)、金线(3)以及一部分引脚(2)整体封装在一起。2. 根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于所述的载 片台(1)的装片台区域(11)的下沉式结构为将载片台(1)的装片台区域(11)冲压形成凹 槽平台(111)。3. 根据权利要求1所述的一种集成电路封装用引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金华，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]