一种密集排列的集成电路引线框架版件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密集排列的集成电路引线框架版件，克服了现有同类产品制造过程产生的边角料较多的缺陷。它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧基本单元内所述引线框架的两个导脚间隙根部相连接。与现有技术相比较，本产品在相同长度的铜带上可以加工出更多的引线框架，边角料减少、加工效率提高、原材料消耗下降。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指一种用于集成电路的 引线框架分立器件制造技术。
技术介绍
在引线框架制造行业中时，引线框架的具体结构和尺寸往往只能根据封装厂的实 际要求而设计的，企业不能自行变更尺寸、公差等各类技术参数。因此，在确保成品质量合 格的前提下，如何提高生产效率、降低原材料消耗已经成为引线框架制造商提高产品竞争 力的主要目标。目前销售的集成电路弓I线框架版件一般由多排引线框架单元通过连接筋和 边带相互连接而成，它较早期的单个引线框架单元独立制造相比，生产效率和封装厂封装 工效成倍提高。此类典型的产品如国家知识产权局于2009年4月1日授权公告的专利号 为ZL200820153815. 3名称为“一种双排并列的集成电路引线框架版件”的技术专利， 它“由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基本单元设有上下两 个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设 有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区， 所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层……本产品的生产效率成倍 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密集排列的集成电路引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接，纵向对齐；所述引线框架设有芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区，所述焊区表面设有电镀层；其特征在于：横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接，其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端，与相邻的另一侧所述基本单元内所述引线框架的两个所述导脚间隙根部相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，朱敦友，袁浩旭，商岩冰，陈明明，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]