一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台四周开设有双Ｖ型凹槽结构，所述双Ｖ型凹槽结构间还设中间凹槽。由于本实用新型专利技术通过在引线框架的载片台四周开设双Ｖ型凹槽结构及中间凹槽，增大了封装树脂与引线框架之间的结合面积，提高了结合力，避免了因结合不充分而导致树脂脱落的问题，保证了半导体元件的质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体元件的部件，具体涉及一种用于半导体元件封装的引 线框架。
技术介绍
近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急 速增加，但体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此半导体器件 封装技术的重要性已经受到人们的关注。半导体器件中的高集成度以及存储器的增加还使 得输入和输出接线端子的数量也相应的增加，继而也使得引线的数目相应的增加，这就要 求引线的布置也必须精细。引线框架是半导体封装中的骨架，它主要由两部分组成载片台和引脚。其中载 片台在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。引线 框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装电子器件的支撑作用，同时防止树脂在引线 间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。目前普遍采用的半导体器件的封装方式为，把与电路图形集成在一起的半导体元 件通过粘接剂粘接到由铁镍合金制成的引线框架的载片台上，这就是所谓的芯片键合工 艺；用键合线把半导体元件的键合焊接部与引线框架的内引线连接起来，这就是引线接合 工艺；然后对接合有半导体元件的引线框架利用诸如环氧树脂模注化合物之类的绝缘模注 化合物进行树脂封装，将内引线和半导体元件封住。用这种封装方法，只有引线框架的外引 线伸出到模注树脂的外侧。然而在实施树脂封装的过程中，由于树脂封装的热量的产生，以 及在一定厚度部分产生的热收缩，从而导致引线框架与树脂之间的结合不够充分，使得树 脂容易脱落，降低了半导体元件封装的质量，最终影响半导体元件的正常使用。为了解决上述的问题，对引线框架结构进行了改进，通过沿着引线框架的载片台 周边开设单个V型凹槽，通过增大引线框架与树脂的接合面积从而增大两者之间的结合 力。然而在实际应用中发现，虽然通过设置V型凹槽，增加了树脂与引线框架间在相对平移 方向的偏移阻力，但是在与表面垂直的方向作用不大，因而该结构的改进也不能很好解决 两者之间结合不充分的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种引线框架，通过结构的改进，提高了引线框架与树脂 之间的结合力，保证了半导体元件的封装质量。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种引线框架，包括一框架本 体，所述框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配 合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连 接，所述载片台四周开设有双V型凹槽结构，所述双V型凹槽结构间还设中间凹槽。封装时，先将半导体元件通过粘接剂粘接到引线框架的载片台上，用键合线把半 导体元件的键合焊接部与引线框架的焊接部连接，然后对接合有半导体元件的引线框架利 用环氧树脂进行树脂封装，将内引线和半导体元件封住。由于载片台四周双V型凹槽结构 以及双V型凹槽结构间的中间凹槽的开设，增大了树脂与载片台之间的结合面积，提高了 树脂与引线框架之间的结合力，避免了因结合不充分而导致树脂脱落的情况出现。优选的技术方案，所述中间凹槽为下宽上窄梯形形状，构成倒钩结构。由于中间凹 槽为上窄下宽的形状，构成倒钩结构，由此提供了与结合表面垂直方向的阻力，更好地避免 了树脂与弓丨线框架之间的松脱。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点是1、由于本技术通过在引线框架的载片台四周开设有双V型凹槽结构，在双V 型凹槽结构间还开设有中间凹槽，从而增大了封装树脂与引线框架之间的结合面积，提高 了树脂与引线框架之间的结合力，避免了因结合不充分而导致树脂脱落的问题，保证了半 导体元件的质量；2、本技术结构简单，成本低廉，适合推广使用。附图说明图1为本技术实施例一中框架本体的一个单元的结构示意图；图2为图1中凹槽结构处的局部剖视放大图。其中1、框架本体；2、载片台；3、引脚；4、焊接部；5、双V型凹槽结构；6、中间凹槽。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一参见图1、2所示，一种引线框架，包括一框架本体1，所述框架本体1由 至少一个单元构成，每一框架本体1单元上设有载片台2，与所述载片台2配合设有引脚3， 所述引脚3 —端设有焊接部4，引脚3与载片2台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述 载片台2四周开设有双V型凹槽结构5，所述双V型凹槽结构5间还设中间凹槽6，所述中 间凹槽6为下宽上窄梯形形状，构成倒钩结构。封装过程中，先将半导体元件粘接到引线框架的载片台上，用金线把半导体元件 的键合焊接部与引线框架的焊接部连接，然后对接合有半导体元件的引线框架利用树脂进 行树脂封装，由于载片台四周双V型凹槽结构及双V型凹槽间中间凹槽的开设，树脂在封装 时会进入双V型凹槽及中间凹槽中，增加了树脂与引线框架的结合面积，并且由于中间凹 槽倒钩结构的设置，既提供了平移方向的阻力，又提供了与表面垂直方向的阻力，从而更好 地实现了树脂与引线框架和半导体元件的结合。权利要求一种引线框架，包括一框架本体(1)，所述框架本体(1)由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台(2)，与所述载片台(2)配合设有引脚(3)，所述引脚(3)一端设有焊接部(4)，引脚(3)与载片台(2)间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于所述载片台(2)四周开设有双V型凹槽结构(5)，所述双V型凹槽结构(5)间还设中间凹槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于所述中间凹槽(6)为下宽上窄 梯形形状，构成倒钩结构。专利摘要本技术公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于所述载片台四周开设有双V型凹槽结构，所述双V型凹槽结构间还设中间凹槽。由于本技术通过在引线框架的载片台四周开设双V型凹槽结构及中间凹槽，增大了封装树脂与引线框架之间的结合面积，提高了结合力，避免了因结合不充分而导致树脂脱落的问题，保证了半导体元件的质量。文档编号H01L23/13GK201732781SQ20102014157公开日2011年2月2日 申请日期2010年3月16日 优先权日2010年3月16日专利技术者丁莹, 朱慧, 沈骏, 黄仰东 申请人:日立电线(苏州)精工有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括一框架本体（１），所述框架本体（１）由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台（２），与所述载片台（２）配合设有引脚（３），所述引脚（３）一端设有焊接部（４），引脚（３）与载片台（２）间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台（２）四周开设有双Ｖ型凹槽结构（５），所述双Ｖ型凹槽结构（５）间还设中间凹槽（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈骏，朱慧，丁莹，黄仰东，
申请(专利权)人：日立电线苏州精工有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]