一种改进型引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种改进型引线框架，包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、与所述的芯片部相连接的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚以及位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的芯片部与所述的散热部之间设置有圆形通孔，所述的芯片部的中部设置有焊接凸台，该凸台上设置有若干个凹陷，所述的凸台也可以用深度在０．０５～０．１ｍｍ范围内的凹槽来代替，该凹槽内设置有若干个凸起。本实用新型专利技术的引线框架与芯片的结合力度更强，散热效果更好，且结构简单、易实施，适合推广使用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体分立器件，更具体地说，涉及一种用于塑封半导体的 引线框架
技术介绍
弓丨线框架作为一种半导体分立器件在电子产品中有广泛的应用，具有支撑电子元 器件和提供芯片与电路板之间的电及热通道的作用，而芯片与引线框架上的芯片部之间结 合性不好，最终后果就是极有可能导致电子产品的失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种其芯片部上设置有凸台或者凹槽的改进型引线框^K O为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋 和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于所述的中间管脚 的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的芯片部的中部设置有一个凸台或者一个凹槽。优选地，所述的凸台上设置有若干个凹陷，更进一步地，所述的凹陷与所述的凸台 的表面相交处为三角形、底部为圆形。优选地，所述的凹槽的槽底设置有若干个凸起，更进一步地，所述的凸起与所述的 凹槽的底面相交处为三角形、顶面为圆形。优选地，所述的芯片部与所述的散热部相互连接处设置有圆形通孔。本技术的有益效果是1、由于本技术的引线框架中的芯片部上设置有焊接凸台，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，其特征在于：所述的芯片部的中部设置有一个凸台或者一个凹槽。

【技术特征摘要】
一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，其特征在于所述的芯片部的中部设置有一个凸台或者一个凹槽。2.根据权利要求1所述的一种改进型引线框架，其特征在于所述的凸台上设置有若 干个凹陷。3.根据权利要求2所述的一种改进型引线框架，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨承武，钟俊东，陈庆麟，刘亮，
申请(专利权)人：吴江恒源金属制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]