【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体元件分立器件，更具体地说，涉及一种用于半导体封 装的引线框架。
技术介绍
在引线框架上焊接好元器件之后，需将其去掉底筋和中筋后插入电路板上进行应 用，而传统技术中的引线框架的管脚与底筋或者中筋的连接处的宽度与其他部位的宽度一 样，有的甚至更宽，导致切掉底筋和中筋时费时费力，同时也导致管脚不容易插入电路板 中。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种底筋和中筋易切掉、易插入电路板中的引线框架。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋 相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚和分别位于所述的中间管脚两侧的 第一侧管脚和第二侧管脚，所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述 的第二侧管脚的下端部分别与所述的底筋相连接，所述的中间管脚的中部、所述的第一侧 管脚的中部及所述的第二侧管脚的中部通过所述的中筋相连接，所述的中间管脚的下端 部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧管脚的下端部均为尖角。优选地，所述的中筋上与所述的中间管脚的两侧相连接的端部均为尖角，所述的 中筋上与所述的第一侧管脚的两侧相连接的端部均为尖角，所述的中筋上与所述的第二侧 管脚的两侧相连接的端部均为尖角。更进一步地，各所述的尖角均为60°尖角。优选地，所述的芯片部的中部设置有焊接凸台，所述的焊接凸台上设置有若干个 凹陷。本技术的有益效果是1、由于本技术的引线框架的各个管脚的与底筋相连接的一端均为尖角，使得 应用时很容易将底筋切掉，而这样的设计也便于将各个管脚插在电路板上；2、由于本技术的引...
【技术保护点】
一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚和分别位于所述的中间管脚两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧管脚的下端部分别与所述的底筋相连接，所述的中间管脚的中部、所述的第一侧管脚的中部及所述的第二侧管脚的中部通过所述的中筋相连接，其特征在于：所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧管脚的下端部均为尖角。
【技术特征摘要】
一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚和分别位于所述的中间管脚两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧管脚的下端部分别与所述的底筋相连接，所述的中间管脚的中部、所述的第一侧管脚的中部及所述的第二侧管脚的中部通过所述的中筋相连接，其特征在于所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨承武，钟俊东，陈庆麟，刘亮，
申请(专利权)人：吴江恒源金属制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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