【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体分立器件,更具体地说,涉及一种用于三极管封装的 引线框架。
技术介绍
现有技术中的引线框架的芯片部的厚度与各管脚的厚度以及散热部的厚度均相 等,使得芯片的散热效果不好,直接影响元器件的性能,甚至可能导致电子产品的实效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够充分散热的三极管引线框架。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案一种三极管引线框架,包括多个框架单元,各所述的框架单元之间通过中筋和底 筋相连接,每个框架单元包括芯片部、通过一个通孔连接在所述的芯片部的上端的散热部、 连接在所述的芯片部的下端的中间管脚、分别位于所述的中间管脚的左右两侧的第一侧管 脚和第二侧管脚,所述的第一侧管脚和所述的第二侧管脚均具有头部,所述的中间管脚的 下端部、第一侧管脚的下端部及第二侧管脚的下端部分别连接在所述的底筋上,所述的中 筋横穿所述的中间管脚、所述的第一侧管脚及所述的第二侧管脚,所述的中间管脚的厚度、 所述的第一侧管脚的厚度及所述的第二侧管脚的厚度均小于所述的芯片部的厚度。优选地,所述的散热部的厚度小于所述的芯片部的厚度。优选地,所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧 管脚的下端部均为60°尖角。优选地,所述的芯片部上设置有三段V形槽,该三段V形槽呈U形分布,该U形的 口部对着所述的中间管脚。本技术的有益效果是本技术中的三极管引线框架的芯片部的厚度大于 各管脚的厚度及散热部的厚度,使得在焊接芯片之后能够高效地散热,同时在制作时也节 省了用料,另外,各管脚的下端部为60°的尖角,使得在将该三极管引线框架插入电路板时 更容易。附图说 ...
【技术保护点】
一种三极管引线框架,包括多个框架单元,各所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连接,每个框架单元包括芯片部、通过一个通孔连接在所述的芯片部的上端的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚、分别位于所述的中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,所述的第一侧管脚和所述的第二侧管脚均具有头部,所述的中间管脚的下端部、第一侧管脚的下端部及第二侧管脚的下端部分别连接在所述的底筋上,所述的中筋横穿所述的中间管脚、所述的第一侧管脚及所述的第二侧管脚,其特征在于:所述的中间管脚的厚度、所述的第一侧管脚的厚度及所述的第二侧管脚的厚度均小于所述的芯片部的厚度。
【技术特征摘要】
一种三极管引线框架,包括多个框架单元,各所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连接,每个框架单元包括芯片部、通过一个通孔连接在所述的芯片部的上端的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚、分别位于所述的中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,所述的第一侧管脚和所述的第二侧管脚均具有头部,所述的中间管脚的下端部、第一侧管脚的下端部及第二侧管脚的下端部分别连接在所述的底筋上,所述的中筋横穿所述的中间管脚、所述的第一侧管脚及所述的第二侧管脚,其特征在于所述的中间管脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨承武,钟俊东,陈庆麟,刘亮,
申请(专利权)人:吴江恒源金属制品有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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