改进型引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个分布若干个通孔的侧边部，该侧边部与所述的芯片部之间形成阶梯面，所述的芯片部与所述的散热部的连接处设置有一个圆孔，所述的芯片部的中部设置有一个凸台，所述的凸台上设置有若干个凹陷。本实用新型专利技术的引线框架与塑封材料的结合力度更强，且在焊接芯片时更节省焊锡、焊接更牢固。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体分立部件，特别是涉及一种用于封装半导体元件的引 线框架。
技术介绍
现有技术中，引 线框架与塑封材料的结合力成为技术瓶颈，传统的引线框架往往 因为其与塑封材料之间结合不够牢固而脱落，直接影响半导体遇见的性能、质量和使用寿 命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够与塑封材料牢固结合的改进型引线框架。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋 和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚 的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个带有若干个通孔的侧边部。优选地，所述的带有若干个通孔的侧边部与芯片部之间分别形成阶梯面。优选地，若干个所述的通孔呈一条直线排列在对应的侧边部上。优选地，所述的芯片部的中部设置有一方形凸台，所述的凸台上设置有多个凹陷。优选地，所述的散热部与所述的芯片部相连接处设置有一个圆孔。本技术的有益效果是由于本技术的改进型引线框架中将芯片部的两侧 边部上打穿若干个通孔，在对其进行塑封时，是塑封材料填满各个通孔，有效地增强了结合 力度，同时，在芯片部中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，其特征在于：所述的芯片部上设置有两个带有若干个通孔的侧边部。

【技术特征摘要】
一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，其特征在于所述的芯片部上设置有两个带有若干个通孔的侧边部。2.根据权利要求1所述的改进型引线框架，其特征在于所述的带有若干个通孔的侧 边部与芯片部之间分别形...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨承武，钟俊东，陈庆麟，刘亮，
申请(专利权)人：吴江恒源金属制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]