一种强力固胶型塑料封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有Ｕ形槽；内引线上设置有Ｖ型槽，Ｖ型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该强力固胶型塑料封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指一种强力固胶型塑料 封装引线框架。
技术介绍
目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架等组装 而成。为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元连续排列而成。在 组装工序中，先由上芯机将芯片11置于铜基单元的基片上，再经金丝或者铝丝键合、塑料 封装、高压喷水、表面电镀、裁筋去边、测试分类而完成整个工序。如附图说明图1和图2所示，传统的引线框架由上而上下依次包括散热片2、载片5、内引线 7和外引线8，该
的技术人员可以看出其中散热片2与载片5连接一体，连接处和 载片5正面为平面过渡；其中内引线7上方为平面过渡，其中载片5底面无凹槽为平整面， 散热片2上设置有定位孔1。故该类产品在塑料封装后与载片间不牢固，在其工艺过程及以 后使用中易产生塑封体与载片分离或脱落，从而大大降低产品合格率和稳定性。为解决现有技术中所存在的上述问题，本专利提供了一种新的解决方案。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是如何提供一种强力固胶型塑料封装引线框架，该强 力固胶型塑料封装引线框架可克服现有同类产品存在的塑封体与载片在高压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片（２）、载片（５）、内引线（７）和外引线（８）；所述散热片（２）上设置有定位孔（１）；所述载片（５）用于承载电子元器件的芯片（１１），芯片（１１）通过塑封体件（１０）包封后封装在载片（５）上；其特征在于：所述散热片（２）和载片（５）连接处设置有一燕尾槽（３），燕尾槽（３）设置在铜基单元的正面上；所述载片（５）正面上设置有Ｕ形槽（４）；所述内引线（７）上设置有Ｖ型槽（６），Ｖ型槽（６）设置在内引线（７）的正面上；所述载片（５）底面的四周边缘处设置有固胶凹槽（９）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：师成志，肖前荣，庞悦，黄斌，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：51