导线架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导线架结构，包含一承载平台与多个导脚，其中承载平台包含一第一区块、一第二区块，以及位于其间的一分隔道，其中第一区块与第二区块的一端仍为相连。导脚可配置于承载平台的一侧。其中承载平台还包含有一预定裁切线，使裁切承载平台后，分离第一区块与第二区块。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种半导体电子组件的结构，且特别是有关于一种导 线架结构。
技术介绍
随着半导体产业的发展，半导体芯片的应用亦趋于广泛，而芯片必须与构装基板进行电子封装(electronicpackaging),才能与外部电路电性连接，发挥芯 片既有的功能。由于电子封装可赋予集成电路芯片一套组织架构，使其能发挥 既定的功能，并建立集成电路芯片的保护结构，因此，电子封装为集成电路芯 片制造的必要程序。在半导体电子组J牛的封装工艺中，大多是利用导线架(leadfi^me)的承载平台来承载晶粒(die)，再经由焊线(wirebonding)步骤，将晶粒与导线架上的导脚 (lead)以导电性佳的金属焊线相连结，使组件的电路信号能传送至外界，最后 再以封胶灌注成型，并切断多佘的部份，而完成一封装后的组件成品。为更有 效率地进行半导体电子组件的封装，导线架的设计便成为一个重要的考虑。
技术实现思路
因此本技术所要解决的技术问题在于提供一种导线架结构，用以更有 效率地进行半导体电子组件的封装。根据本技术的一实施例，本技术提出一种导线架结构，包含一承 载平台与多个导脚，其中承载平台包含一第一区块、 一第二区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架结构，其特征在于，包含：　一承载平台，包含：　一第一区块，　一第二区块，以及　一分隔道，位于该第一区块及该第二区块之间，其中该第一区块与该第二区块的一端仍为相连；以及　多个导脚，配置于该承载平台的一侧 。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林孟辉，赵庆田，李明芬，
申请(专利权)人：富鼎先进电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]