减少基板处理弯液面留下的进入和退出痕迹制造技术

本发明专利技术描述了一种生成和保持用于处理基板的弯液面的趋近 头。该趋近头包括排列于趋近头表面的多个弯液面喷嘴，该弯液面 喷嘴被配置为向弯液面供应液体，排列于该趋近头的该表面的多个 真空开口，该真空开口被布置为完全包围该多个弯液面喷嘴，排列 于趋近头表面的多个气体喷嘴，该多个气体喷嘴至少部分包围该真 空开口。该趋近头还包括用于减少基板的头端边沿和尾端边沿的痕 迹的尺寸和频率的装置，该装置辅助并促使来自弯液面的液体从该 基板和该载具间的空隙排出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】减少J41处理弯液面留下的ii^和退出痕迹
技术介绍
在半导体芯片制造工业中，制造工艺会在基板表面留下 不想要的残留，在制造工艺完成以后，需要对基板进行清洁和千燥。这种制造工艺的例子包括等离子体刻蚀(例如鸽回蚀(WEB))和 化学机械打磨(CMP)。在CMP中，基板^皮放置在固定器上，固定 器将基板表面推向打磨表面。打磨表面使用的是包含化学品和研磨 剂的浆液。不幸的是，CMP制程往往在基板表面留下浆液颗粒和残 留的聚集物。如果留在基板上的话，这些不想要的残留材料和微粒 会引起缺陷。在一些情况下，这些缺陷可能导致基板上的器件无法 运作。在制造工艺完成之后对基板进行清洁去除不想要的残留和凝:口基板经过湿法清洁之后，必须对基才反进4t有效的干燥以 避免水或者清洁流体(后面用"流体"表示)残留物残留在基板表 面上。如果基才反表面的清洁流体能够蒸发的话，〗象在水滴凝结的时 候经常发生的一样，先前没有溶解在流体中的残留物或污染物在蒸 发之后会继续留在基板表面上并形成凝结核。为了防止蒸发的发 生，清洁流体必须尽快除去而不在基纟反表面凝结水滴。在实现的尝 试中，采用了几种不同干燥冲支术中的一种，例如甩干法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生成和保持用于处理基板的弯液面的趋近头，该基板由载具支撑，该载具包含围绕该基板的框架，该趋近头包含：　排列于该趋近头表面的多个弯液面喷嘴，该弯液面喷嘴被配置为向弯液面供应弯液面液体；　排列于该趋近头的该表面的多个真空开口，该 真空开口被布置为完全包围该多个弯液面喷嘴；及　用于减少基板的头端边沿和尾端边沿的进入或退出至少之一的痕迹的尺寸和频率的装置，该装置辅助并促使来自弯液面的液体从该基板和该载具之间的空隙排出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特·奥唐奈，约翰·德拉里奥斯，迈克·拉夫金，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：US