一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于：包括一个主进气管（３），主进气管（３）的两端通过相应的气体通道（３ａ、３ｂ）分别与一个气体分配管（４、５）的一端连接，两个气体分配管分别与Ｙ形汇合通道（６）的两对称型腔相连接形成两上端封闭结构，在Ｙ形汇合通道（６）内部的每个气体分配管壁上设有一组通气孔（４ａ、５ａ）与Ｙ形汇合通道的下端型腔相通。本实用新型专利技术的有益效果是两根气体分配管从同一进气管的不同端引入气体，在气体分配上可起到互补的作用，气体分配管上优化的线性分布通气孔，保证了单根气体分配管在基板宽度方向上气体的均匀分配，使气体经过通气孔出来之后形成Ｙ形汇合，保证了镀膜前驱物成分的均匀性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种气体分配装置，尤其涉及一种用于大尺寸玻璃基板镀膜的气 体分配装置。
技术介绍
目前，镀膜领域常用的方法是利用化学气相沉积的方法，在大尺寸基板上镀膜，尤 其是在大尺寸玻璃基板上镀膜。膜层厚度不均勻性，会降低镀膜产品的光学、电学等性能 指标，要得到均勻的表面膜层，必须使镀膜前驱物在整个基板宽度方向上的分布是均勻的。 为了在大尺寸基板上均勻成膜，有很多的方法被采用，1.采取在气体通道内设置许多连续 的挡板，增加气体的行程和阻力来达到气体在玻璃基板宽度方向上分布均勻，对镀膜前质 气体的混合和宽度方向上分布均勻都起到很好的作用，但是增加了气体在分配装置内的行 程，对于具有热敏性的镀膜前质气体无疑增加了发生预反应的可能性。2.采取内部设置多 进气通道和多排气通道镀膜装置，但由于单个进气通道和排气通道的镀膜装置的均勻性都 很难保证，个数越多出现不均勻的可能性越大。3.为了能够达到玻璃基板宽度方向上气体 分布均勻，采用分段补气的方式，但是这样的镀膜气体分配装置本身结构过于复杂而难以 控制。4.采取的是单根管路单侧进气，通道内设置有气体分布装置，这种装置采取单根管的 单侧进气，很难保证气体在基板宽度方向上分布均勻。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有装置气体分布不均勻，预反应不易控制的缺 陷，而提供一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于包括一个主进气管，主进 气管的两端通过相应的气体通道分别与一个气体分配管的一端连接，两个气体分配管分别 与Y形汇合通道的两对称型腔相连接形成两上端封闭结构，在Y形汇合通道内部的每个气 体分配管壁上设有一组通气孔与Y形汇合通道的下端型腔相通。主进气管从两端各分出一根气体分配管，形成一分为二的结构，两根气体分配管 之间具有互补的功能，两根气体分配管上均设有经过优化的线性分布通气孔，使气体在基 板宽度方向上流量分配均勻，两根气体分配管上的通气孔均斜向下一定的角度，形成相互 交叉的方式，使气体经过通气孔出来在Y形汇合通道内汇合。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案另设有一个温度控制腔，温度控制腔与Y形汇合通道下端连接形成封闭空腔，温 度控制腔上设有空腔的进、出气管，温度控制腔内可根据实际生产的需要通入不同的循环 介质，使通道内的温度可调，可有效控制镀膜前驱物在到达基板前发生预反应。所述的通气孔的轴线平行于Y形汇合通道相应的上端型腔。所述气体通道具有圆弧过渡并向相应的气体分配管的远端方向延伸。主进气管平行位于两气体分配管的上方。两气体分配管的另一端各设有可拆卸堵头，可以方便地对管内部进行清理。本技术的有益效果是两根气体分配管从同一进气管的不同端引入气体，在分 配上可起到互补的作用，气体分配管上优化的线性分布通气孔，保证了单根气体分配管在 基板宽度方向上气体的均勻分配，使气体经过通气孔出来之后形成Y形汇合，保证了镀膜 前驱物成分的均勻性；温度控制腔内可根据实际生产的需要通入不同的循环介质，使Y形 汇气通道内的温度可调，可有效控制镀膜前驱物在到达基板前发生预反应。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的A-A剖视图；图3为本技术的局部俯视图。具体实施方式如图1所示，一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，包括一个主进气管3，主 进气管3的一端通过相应的圆弧过渡的气体通道3a与一个气体分配管4的一端连接，主进 气管3的另一端通过相应的圆弧过渡的气体通道3b与一个气体分配管5的一端连接，两根 气体分配管的另一端各设有可拆卸堵头，主进气管3平行位于两气体分配管的上方，如图3 所示，两气体分配管对称设置在主进气管的两侧，主进气管从两端各分出一根气体分配管， 形成一分为二的结构，两根气体分配管之间具有互补的功能，每个气体分配管与Y形汇合 通道6的两对称型腔中任意一个相连接形成上端封闭结构，在轴向方向上，气体分配管整 个管壁与Y形汇合通道6相连接，如图2所示，在Y形汇合通道6内部的每个气体分配管壁 上设有一组通气孔4a、5a与Y形汇合通道的下端型腔相通，气体分配管上均设有经过优化 的线性分布通气孔，通气孔的轴线平行于Y形汇合通道相应的上端型腔，另设有一个温度 控制腔1，温度控制腔的截面形状与Y形汇合通道相配合，温度控制腔下端与Y形汇合通道 下端连接形成封闭空腔并将主进气管与两气体分配管固定在空腔内，温度控制腔上设有空 腔的进气管2a、出气管2，温度控制腔内可根据实际生产的需要通入不同的循环介质，使通 道内的温度可调，可有效控制镀膜前驱物在到达基板前发生预反应。权利要求一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于包括一个主进气管(3)，主进气管(3)的两端通过相应的气体通道(3a、3b)分别与一个气体分配管(4、5)的一端连接，两个气体分配管分别与Y形汇合通道(6)的两对称型腔相连接形成两上端封闭结构，在Y形汇合通道(6)内部的每个气体分配管壁上设有一组通气孔(4a、5a)与Y形汇合通道的下端型腔相通。2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于另 设有一个温度控制腔(1)，温度控制腔(1)与Y形汇合通道(6)下端连接形成封闭空腔，温 度控制腔上设有空腔的进气管(2a)和出气管(2)。3.根据权利要求1或2所述的一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于 所述的通气孔(4a、5a)的轴线平行于Y形汇合通道相应的上端型腔。4.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于所 述气体通道(3a、3b)具有圆弧过渡并向相应的气体分配管远端方向延伸。5.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于主 进气管(3)平行位于两气体分配管(4、5)的上方。6.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于两 气体分配管(4、5)的另一端各设有可拆卸堵头。专利摘要本技术涉及一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于包括一个主进气管(3)，主进气管(3)的两端通过相应的气体通道(3a、3b)分别与一个气体分配管(4、5)的一端连接，两个气体分配管分别与Y形汇合通道(6)的两对称型腔相连接形成两上端封闭结构，在Y形汇合通道(6)内部的每个气体分配管壁上设有一组通气孔(4a、5a)与Y形汇合通道的下端型腔相通。本技术的有益效果是两根气体分配管从同一进气管的不同端引入气体，在气体分配上可起到互补的作用，气体分配管上优化的线性分布通气孔，保证了单根气体分配管在基板宽度方向上气体的均匀分配，使气体经过通气孔出来之后形成Y形汇合，保证了镀膜前驱物成分的均匀性。文档编号C23C16/455GK201770773SQ201020237298公开日2011年3月23日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日专利技术者张家林, 彭寿, 王东, 王友乐, 甘治平, 石丽芬, 金良茂, 陈凯 申请人:蚌埠玻璃工业设计研究院;中国建材国际工程集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大尺寸基板镀膜的气体分配装置，其特征在于：包括一个主进气管（３），主进气管（３）的两端通过相应的气体通道（３ａ、３ｂ）分别与一个气体分配管（４、５）的一端连接，两个气体分配管分别与Ｙ形汇合通道（６）的两对称型腔相连接形成两上端封闭结构，在Ｙ形汇合通道（６）内部的每个气体分配管壁上设有一组通气孔（４ａ、５ａ）与Ｙ形汇合通道的下端型腔相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭寿，王友乐，甘治平，王东，金良茂，陈凯，张家林，石丽芬，
申请(专利权)人：蚌埠玻璃工业设计研究院，中国建材国际工程集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]