打线基板及其制作方法技术

一种打线基板及其制作方法，所述方法包括以下步骤：提供基板，包括第一表面和第二表面，于基板中形成穿孔，形成导电层于基板的第一表面和第二表面上，并覆盖穿孔的侧壁，图形化基板第一表面的导电层，形成至少第一导电垫，并图形化基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫，形成绝缘层，覆盖基板的第一表面和第二表面，且覆盖第一导电垫和第二导电垫。接着，消减（ｒｅｃｅｓｓ）绝缘层至暴露第一导电垫和第二导电垫的顶部表面，通过基板的第二导电垫，经由通过穿孔的导电层，施加电流于第一导电垫，电镀第一金属层于第一导电垫上。本发明专利技术可节省镍金的使用量，由于镍金的单价较高，本发明专利技术可有效减低产品的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板及其制作方法，特别涉及一种印刷电路板的 金手指与其相关单元的制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed circuit board, PCB)广泛的使用于各种电子设备中， 且随着技术的演进，印刷电路板的布线愈加致密化，如何提高印刷电路板的 布线密度，同时兼顾工艺的稳定可靠度、低成本以及产品的合格率，己成为 制作印刷电路板的重要课题。印刷电路板的制作过程中，除了于打线基板上形成细密的导线图案外， 各导线上的金手指需再镀镍金层，以提升打线基板与晶片的间进行打线过程 中稳定的电连接。一般来说，已知技术于打线基板上电镀镍金的工艺，需要制作从线路延 伸至打线基板周围的电镀延伸导线(platingbus)，以作为电镀时的导线路径。 如此，才能在基板上外露防焊层的区域电镀镍金层。然而，此方法使用的电 镀延伸导线势必占据可利用的基板布线空间，影响到基板布线密度的提升。另外，如图l所示，随着打线基板108布线密度的提高，其金手指102 的布线线距P要求越来越小。金手指102上部有效打线宽度W与底部间距S 是评断一般打线基板108规格的重要指标，必须在有限的布线线距P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打线基板的制作方法，包括：　提供基板，包括第一表面和第二表面；　于所述基板中形成穿孔；　形成导电层于所述基板的第一表面和第二表面上，并覆盖所述穿孔的侧壁；　图形化所述基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫， 并图形化所述基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫；　形成绝缘层，覆盖所述基板的第一表面和第二表面，且覆盖所述第一导电垫和所述第二导电垫；　消减所述绝缘层至暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面；及　通过所述基 板的第二导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第一导电垫，电镀第一金...

【技术特征摘要】
1. 一种打线基板的制作方法，包括提供基板，包括第一表面和第二表面；于所述基板中形成穿孔；形成导电层于所述基板的第一表面和第二表面上，并覆盖所述穿孔的侧壁；图形化所述基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫，并图形化所述基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫；形成绝缘层，覆盖所述基板的第一表面和第二表面，且覆盖所述第一导电垫和所述第二导电垫；消减所述绝缘层至暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面；及通过所述基板的第二导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第一导电垫，电镀第一金属层于所述第一导电垫上。2. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中在电镀形成所述第一 金属层之前，还包括形成防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少 暴露欲进行电镀的第一导电垫。3. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，还包括形成防焊层于所述 基板的第二表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第二导电垫。4. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述第一金属层为镍 金层。5. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述第一导电垫和所 述第一金属层构成用以进行打线的金手指。6. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，还包括通过所述基板的第 一导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第二导电垫，电镀 第二金属层于所述第二导电垫上。7. 如权利要求6所述的打线基板的制作方法，其中所述第二金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李孟翰，许宏恩，蓝蔚文，白云翔，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]