线路基板与发光二极管封装制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装，其包括一承载器、一发光二极管芯片以及一封装胶体，其中承载器包括一载板、一第一电极、一第一引脚、一第二电极与一第二引脚。第一电极、第一引脚、第二电极与第二引脚皆配置于载板上，且载板具有二沉孔以分别暴露出第一电极与第二电极。第一引脚与第一电极的边缘连接。第二引脚与第二电极的边缘连接。发光二极管芯片配置于第一引脚上并与第一引脚及第二引脚电性连接。封装胶体配置于载板上且包覆第一引脚、第二引脚以及发光二极管芯片，其中封装胶体具有二沉孔以分别暴露第一电极与第二电极，而第一电极与第二电极皆具有二彼此相邻且位于角落的裁切边缘，且二裁切边缘彼此不平行。

Circuit substrate and LED package

The invention relates to a light-emitting diode, which comprises a carrier, a light emitting diode chip and a packaging colloid, wherein the carrier comprises a substrate, a first electrode, a first pin, a second electrode and a second pin. The first electrode, the first pin, the second electrode and the second pin are arranged on the carrier plate, and the carrier plate is provided with a two countersunk hole to respectively expose the first electrode and the second electrode. The first pin is connected with the edge of the first electrode. The second pin is connected with the edge of the second electrode. The light emitting diode chip is arranged on the first pin and is electrically connected with the first pin and the two pin. The encapsulation is disposed on the carrier plate and covers the first pin, second pin and a light-emitting diode chip, wherein the encapsulant has two sink holes to respectively expose the first electrode and the second electrode and the first electrode and the second electrode are two adjacent to each other and is located at the corner of the cutting edge, and the two cutting edge are not parallel to each other.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种线路基板与发光二极管封装，且特别是有关于一种制作成本 较低的线路基板与发光二极管封装。
技术介绍
相较于传统灯泡，发光二极管具有体积小、寿命长、省电、无水银污染等特性。因 此，随着发光二极管的发光效率不断地提升，发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯 (fluorescent lamp)与白热灯泡(incandescent lamp)。举例来说，需要高速反应的扫描 仪光源、液晶显示器(liquid crystal display, LCD)的背光源、汽车仪表板(instrument panel)的光源、交通号志灯的光源及某些照明装置都已经采用发光二极管。图1为已知一种发光二极管封装的立体示意图。图2为已知一种线路基板的示意 图，且图2的线路基板可区分成多个图1的第一引脚、第一电极、第二引脚、第二电极。请参考图1，发光二极管封装100包括一载板D、一第一引脚110、一第一电极 120、一第二引脚130、一第二电极140、一发光二极管芯片(LED chip) 150、一封装胶体 (encapsulant) 160。第一引脚110、第一电极120、第二引脚130与第二电极140配置于载 板D上。第一引脚110与第一电极120连接，第二引脚130与第二电极140连接。发光二 极管芯片150配置于第一引脚110上，并由一第一导线172与一第二导线174分别与第一 引脚110及第二引脚130电性连接。封装胶体160配置于载板D上并包覆第一引脚110、第 二引脚130与发光二极管芯片150。载板D具有二沉孔D1，以分别暴露出第一电极120与 第二电极140，而发光二极管封装100可藉由第一电极120以及第二电极140与其它电子组 件(例如线路板)电性连接。请参照图2，线路基板200可以沿着多条切割路径A1、A2区分成多个图1的具有载 板D、第一引脚110、第一电极120、第二引脚130与第二电极140的承载器。线路基板200 具有多个引脚单元210。每个引脚单元210皆具有一第一引脚110、一第二引脚130与一共 享端子212，且各共享端子212都是由一个第一电极120与一个第二电极140连接而成。每 个引脚单元210的第一引脚110与第二引脚130皆分别与第一电极120与第二电极140的 边缘连接。每个引脚单元210皆可裁切成二导电结构，其中导电结构例如是第一引脚110 与第一电极120、或者是第二引脚130与第二电极140。在已知技术中，多半是提供具有全面覆盖金属层的基板(未绘示)并对金属层进 行图案化以形成线路基板200。然而，线路基板200的引脚单元210的排列密度低，以致于 单位面积的基板的利用率低，而且每个引脚单元210仅能裁切成二导电结构。换言之，单位 面积的基材可制得的导电结构的数目较少。因此，导电结构的制作成本较高。
技术实现思路
本专利技术提出一种线路基板，其引脚单元的排列密度较大，且其各引脚单元可切割 成较多的导电结构。本专利技术另提出一种发光二极管封装，其制作成本较低。本专利技术提出一种线路基板，其包括一基层与多个成阵列排列的引脚单元，基层具 有多个沉孔，且所述引脚单元配置于基层上。各引脚单元包括一共享端子与至少三个引脚。 共享端子区分为多个彼此连接的电极。所述引脚从共享端子的边缘向外延伸，且各引脚分 别从其中一个电极的边缘向外延伸。所述沉孔分别暴露出所述引脚单元的共享端子。在本专利技术的一实施例中，各引脚单元中的引脚数目为四个。在本专利技术的一实施例中，引脚单元的图案实质上相同。在本专利技术的一实施例中，各引脚单元的图案实质上为一点对称图案，而各引脚单 元中的引脚包括二第一引脚以及二第二引脚，且各第一引脚的图案与各第二引脚的图案不 同。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚具有一芯片承载部，而各第二引脚不具有一 芯片承载部。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有至 少一防溢胶缺口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有一 防溢胶开口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各点对称图案以各共享端子的一中心点为对称中心。在本专利技术的一实施例中，各引脚单元的图案实质上为一线对称图案，而各引脚单 元中的引脚包括二第一引脚以及二第二引脚，且各第一引脚的图案与各第二引脚的图案不 同。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚具有一芯片承载部，而各第二引脚不具有一 芯片承载部。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有至 少一防溢胶缺口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有一 防溢胶开口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各线对称图案对称于一对称轴，而对称轴平行于列方向， 且通过各共享端子的一中心点。在本专利技术的一实施例中，排列于同一列的引脚单元包括多个第一引脚单元以及多 个第二引脚单元，各第一引脚单元具有一第一图案，而各第二引脚单元具有一第二图案，第 一图案与第二图案不同，其中第一引脚单元与第二引脚单元沿着列方向交替排列。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚单元以及各第二引脚单元的图案实质上为一 线对称图案，各第一引脚单元中的引脚包括二第一引脚以及二第二引脚，而各第二引脚单 元中的引脚包括二第一引脚以及二第二引脚，且各第一引脚的图案与各第二引脚的图案不 同。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚具有一芯片承载部，而各第二引脚不具有一芯片承载部。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有至 少一防溢胶缺口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有一 防溢胶开口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各线对称图案对称于一对称轴，而对称轴平行于行方向， 且通过各共享端子的一中心点。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚单元的图案在旋转180度之后会与各第二引 脚单元的图案一致。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚单元以及各第二引脚单元的图案实质上为一 点对称图案，各第一引脚单元中的引脚包括四个第一引脚，而各第二引脚单元中的引脚包 括四个第二引脚，且各第一引脚的图案与各第二引脚的图案不同。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚具有一芯片承载部，而各第二引脚不具有一 芯片承载部。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有至 少一防溢胶缺口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚还具有一打线接合部，且各第一引脚具有一 防溢胶开口位于芯片承载部与打线接合部之间。在本专利技术的一实施例中，各引脚单元中的引脚数目为三个。在本专利技术的一实施例中，排列于同一列的引脚单元包括多个第一引脚单元以及多 个第二引脚单元，各第一引脚单元具有一第一图案，而各第二引脚单元具有一第二图案，第 一图案与第二图案不同，其中第一引脚单元与第二引脚单元沿着列方向交替排列。在本专利技术的一实施例中，各第一引脚单元包括一第一引脚与二第二引脚，各第二 引脚单元包括二第一引脚与一第二引脚，且各第一引脚的图案与各第二引脚的图案不同。在本专利技术的一实施例中，各本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装，其特征在于，包括：一承载器，包括：一载板，具有二沉孔；一第一电极，配置于该载板上，且所述沉孔其中之一暴露出该第一电极；一第一引脚，配置于该载板上且与该第一电极的边缘连接；一第二电极，配置于该载板上，且所述沉孔其中的另一暴露出该第二电极；一第二引脚，配置于该载板上且与该第二电极的边缘连接；一发光二极管芯片，配置于该第一引脚上并与该第一引脚及该第二引脚电性连接；以及一封装胶体，配置于该载板上且包覆该第一引脚、该第二引脚以及该发光二极管芯片，其中该第一电极与该第二电极皆具有二彼此相邻且位于角落的裁切边缘，且二裁切边缘彼此不平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文杰，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71