电路模块制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明专利技术所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。

Circuit module

The object of the present invention is to provide a circuit module for reducing the position deviation of a housing during installation. The invention relates to a circuit module (10) comprises a substrate (11) disposed on a substrate; (11) using the components on the connecting plate (21); connecting plate in the joint components (21) electronic components; disposed on a substrate (11) is connected with the wheel housing (22); and covering the electronic components are joined with connecting plates in the shell (22) of the housing (30), which is characterized in that the shell (30) includes a top plate (31); and (33), the leg leg (33) from the roof (31) surrounding with roof (31) extending substantially the vertical way, and in the part of the connecting plate (22) end joining (34) having a groove (35).

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路模块。特别涉及具有以覆盖安装在基板上的电子元器件的方式安装的壳体的电路模块。
技术介绍
一直以来，已知有如下的电路模块，该电路模块包括基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体。在这样的电路模块中，通常利用回流炉加热壳体用连接盘上的焊料以使其熔融， 将壳体和壳体用连接盘接合。因而，在为了确保壳体的接合强度而使壳体用连接盘的宽度较宽的情况下，壳体的安装位置会产生偏离。因此，作为对壳体的安装位置的偏离采取了应对措施的结构，例如已知有专利文献1所揭示的结构。在专利文献1的结构中，像图10那样，在基板110上配置有壳体用连接盘111。壳体用连接盘111包括宽度较窄的位置对准部111a、以及宽度较宽的接合强度确保部111b。 在利用回流炉进行加热时，焊料熔融，壳体112产生位置偏离。该位置偏离量取决于壳体用连接盘的宽度较窄的位置对准部111a。因此，能减小壳体112的位置偏离。专利文献1 日本专利特开2004-186570号公报
技术实现思路
在专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路模块，包括：基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体，其特征在于，所述壳体包括：顶板；以及腿部，该腿部从所述顶板的周边以与所述顶板大致垂直的方式延伸，并在与所述壳体用连接盘相接合的端面具有槽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口喜弘，伊藤友教，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP